[发明专利]高导热贴片旁路二极管

权利要求书

1.高导热贴片旁路二极管，其特征在于：包括本体、以深沟道硅工艺制取的芯粒以及框架贴片，所述的芯粒、框架贴片以半包式封装结构模压在高导热低应力黑胶的本体内，框架贴片为薄片与厚片构成的台阶式结构，薄片一侧高于厚片一侧，所述的芯粒一端采用能够有效控制焊接气孔的软钎焊焊接在靠近于台阶结构处的厚片上表面，芯粒另一端以跳线连接薄片，厚片底端面与本体底端面平齐，厚片端部延伸出本体一侧外部形成引线结构，薄片端部水平延伸出本体另一侧向下弯折后再水平延展形成引线结构，薄片端部形成的引线机构底端与厚片底端平齐，芯粒、跳线完全包覆于本体内，框架贴片为高导热金属材质，露出本体外的框架贴片还设有电镀层。

2.根据权利要求1所述的高导热贴片旁路二极管，其特征在于：跳线两端分别以锡膏焊与芯粒、薄片焊接，跳线与芯粒焊接处还设有焊接凸台。

3.根据权利要求1所述的高导热贴片旁路二极管，其特征在于：所述的贴片材质为铜。

4.根据权利要求1所述的高导热贴片旁路二极管，其特征在于：电镀层为镀锡。

5.高导热贴片旁路二极管的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)装架：将芯粒、框架贴片固定在夹具定位进行装架，

2)焊接：芯粒与框架贴片相对的一端采用软钎焊技术焊接，以有效的控制焊接气孔，同时提高产品抗击正向浪涌的能力，芯粒另一端以锡膏焊焊接跳线一端，跳线另一端焊接在框架贴片上，得到半成品的二极管，

3)清洗：采用常规有机溶剂对半成品二极管进行清洗，

4)模压：以半包式封装结构采用高导热低应力黑胶对清洗后的半成品二极管进行浇铸模压，高导热低应力黑胶由环氧树脂、固化剂以及直径为40μm的铝粉构成，环氧树脂、固化剂、铝粉的质量比为100:8:324，该种比例成分的高导热低应力黑胶具有良好的导热性，散热性好，使产品的Tcase较小，半包式封装结构体积小，框架贴片露出高导热低应力黑胶部分多，便于焊接，散热效率高，

5)去胶：模压完成后采用常规工艺进行去胶处理，

6)电镀：去胶完成后对露出高导热低应力黑胶的框架贴片进行电镀锡，电镀时间为35～45min，电镀时间较常规产品延长10min，取得较厚的电镀层，提高散热效果，

7)检验：电镀完成后二极管经过一贯机检测，检测合格进行包装。

6.根据权利要求5所述的高导热贴片旁路二极管的制作工艺，其特征在于：所述的步骤1中芯粒采用降低正向压降的深沟道硅工艺制取。

7.根据权利要求5所述的高导热贴片旁路二极管的制作工艺，其特征在于：所述的贴片为薄片与厚片构成的台阶式结构，薄片一侧高于厚片一侧，芯粒焊接在厚片上，跳线另一端焊接在薄片上，模压后贴片厚片的底端与高导热低应力黑胶底端平齐，厚片端部露出高导热低应力黑胶一侧外部形成引线结构，薄片端部露出高导热低应力黑胶另一侧外部并向下弯折再水平延展形成引线结构，薄片引线结构底端与厚片底端平齐。