[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置。激光加工装置具有：控制单元，其控制激光光线照射单元和移动单元，该激光光线照射单元对保持于被加工物保持单元的被加工物照射激光光线并具有聚光器，该移动单元使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对移动；输入单元，其输入期望的加工结果；以及3维图像摄像单元，其对保持于被加工物保持单元的被加工物的加工状态进行摄像而生成3维图像，控制单元实施加工条件调整工序，根据通过输入单元输入的期望的加工结果和通过3维图像摄像单元生成的加工状态的3维图像，调整加工条件以获得期望的加工结果，该控制单元根据在加工条件调整工序中调整后的加工条件控制激光光线照射单元和移动单元。

技术领域

本发明涉及用于对晶片等的被加工物实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面由形成为格子状的分割预定线而划分出多个区域，并且在该划分出的区域形成IC、LSI等的器件。而且，沿着分割预定线分割半导体晶片，从而分割形成有器件的区域，制造出各个半导体器件。

作为沿着分割预定线分割半导体晶片等的晶片的方法，已提出了如下的方法，沿着分割预定线照射对晶片具有吸收性的波长的激光光线进行烧蚀加工，从而形成作为断裂起点的激光加工槽，并且沿着形成有该作为断裂起点的激光加工槽的分割预定线赋予外力，从而将晶片割断。

实施上述激光加工的激光加工装置具有：被加工物保持单元，其保持被加工物；激光光线照射单元，其对保持于该被加工物保持单元的被加工物照射激光光线并具有聚光器；加工进给单元，其使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对地在加工进给方向(X轴方向)上加工进给；分度进给单元，其使被加工物保持单元与激光光线照射单元相对地在与加工进给方向(X轴方向)正交的分度进给方向(Y轴方向)上分度进给；以及校准单元，其检测待加工区域(例如，参照专利文献1)。

专利文献1日本特开2006-289388号公报

然而，在晶片等的被加工物上形成规定深度(例如10μm)的激光加工槽的情况下，需要适当调整激光光线的输出、重复频率、脉冲宽度、聚光点径、加工进给速度等的加工要素的数值进行加工，并且测量加工槽的深度，反复摸索以设定加工条件，存在生产性较差的问题。

此外，作为被加工物的晶片的特性根据种类或生产厂商不同而不同，因此需要每次进行加工时都变更加工条件，操作人员耗费大量时间进行加工条件的设定。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于，提供一种通过输入必要事项而能够自动设定被加工物的加工条件的激光加工装置。

为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种激光加工装置，其具有：被加工物保持单元，其保持被加工物；激光光线照射单元，其对保持于该被加工物保持单元的被加工物照射激光光线，且具有聚光器；移动单元，其使被加工物保持单元与激光光线照射单元进行相对移动；校准单元，其对保持于该被加工物保持单元的被加工物的待加工区域进行检测；以及控制单元，其对该激光光线照射单元和该移动单元进行控制，该激光加工装置的特征在于，具有：

输入单元，其对该控制单元输入期望的加工结果；以及

3维图像摄像单元，其对保持于被加工物保持单元的被加工物的加工状态进行摄像而生成3维图像，

该控制单元实施加工条件调整工序，根据在该加工条件调整工序中调整后的加工条件，对该激光光线照射单元和该移动单元进行控制，其中，在该加工条件调整工序中，根据通过该输入单元输入的期望的加工结果和通过该3维图像摄像单元生成的加工状态的3维图像，调整加工条件以获得期望的加工结果。