[发明专利]一种分级球磨机外壳在审
| 申请号: | 201510544611.7 | 申请日: | 2015-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN105126971A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
| 发明(设计)人: | 解修蕊 | 申请(专利权)人: | 解修蕊 |
| 主分类号: | B02C17/18 | 分类号: | B02C17/18 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 杨保刚;徐金琼 |
| 地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分级 球磨机 外壳 | ||
技术领域
本发明涉及球磨机制造领域,更具体的说是涉及一种分级球磨机外壳。
背景技术
球磨机是物料被破碎之后,再进行粉碎的关键设备。它广泛应用于水泥,硅酸盐制品,新型建筑材料、耐火材料、化肥、黑与有色金属选矿以及玻璃陶瓷等生产行业,对各种矿石和其它可磨性物料进行粉磨。在研磨过程中,我们要得到质量高的粉末产品,既要保证研磨得彻底,又要保证不磨得过细,即尽量避免“过磨”现象。但传统球磨机在研磨过程中,磨好的的细粉不能及时转移出研磨系统,从而造成反复研磨,故而造成“过磨”现象,严重影响产品质量,同时消耗大量能量,现有技术中采用多段式球磨机可有效减少“过磨”现象。
现有多段式球磨机结构较为复杂,所占空间比较大,故而球磨机的外壳体积庞大,不利于搬移和制造。
发明内容
本发明提供了一种分级球磨机外壳,解决了以往球磨机外壳体积庞大、不便搬移的问题。
为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种分级球磨机外壳,包括外壳壳体、连接板,所述外壳壳体下端设有出料口,所述外壳壳体内侧沿轴向两端设有转动槽,所述转动槽两端沿外壳壳体周向均匀设置有若干固定通孔,所述连接板通过固定通孔固定在转动槽,所述连接板可沿转动槽转动。
更进一步的,所述外壳壳体由金属板焊接而成,外壳壳体内部打磨成光滑曲面,磨好的粉末产品能及时滑入出料口,避免堆积在外壳内部。
更进一步的,所述连接板沿周向设有与筒体对应的筒体固定槽,方便将研磨筒体固定在连接板上。
更进一步的,所述连接板中心位置设有进料通孔,方便将待研磨物料转入研磨系统。
更进一步的,所述连接板上设有与电机相连的转动轴,带动研磨筒体的转动,进行研磨工作。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明体积小、容易搬移;
2、本发明方便转入待磨物料、转出磨好的粉末产品;
3、本发明具有安装容易、拆卸方便、操作简单的特点。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是球磨机外壳壳体部分的结构示意图;
图2是连接板的结构示意图;
图中标号分别为:1、外壳壳体;11、固定通孔;12、转动槽;13、出料口;2、连接板;21、筒体固定槽;22、进料通孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例1
如图1、图2所示的一种分级球磨机外壳,包括外壳壳体1、连接板2,所述外壳壳体1下端设有出料口13,所述外壳壳体1内侧沿轴向两端设有转动槽12,所述转动槽12两端沿外壳壳体1周向均匀设置有若干固定通孔11,所述连接板2通过固定通孔11固定在转动槽12,所述连接板2可沿转动槽12转动。
在本实施例中,将沿轴向两端固定有连接板2的研磨筒体套设在外壳壳体1内部,固定通孔11内部设置螺纹,旋入相应的螺钉,将连接板2固定在在转动槽12上,避免连接板2沿转动槽12转动时脱离转动槽12,外壳壳体1上端为与研磨筒体同轴线的圆柱体,中间呈削去顶端的倒置的圆锥体,下端连有圆柱形出料口13。
本实施例中,结构简单,易于实现,体积小,能有效减少所占的空间。
实施例2
如实施例1所述的一种分级球磨机外壳,所述外壳壳体1由金属板焊接而成,外壳壳体1内部打磨成光滑曲面。
本实施例中,从研磨筒体出来的细小粉末,在外壳壳体1内部的光滑表面沉积后可顺利排出,光滑曲面有利于粉末产品的顺利排出,避免在粉末产品在外壳壳体1内部堆积。
本实施例中,结构简单,易于实现。
实施例3
如上述实施例所述的一种分级球磨机外壳,所述连接板2沿周向设有与筒体对应的筒体固定槽21,连接板2中心位置设有进料通孔22,连接板2上设有与电机相连的转动轴。
将研磨筒体卡入相应的筒体固定槽21内,即使研磨筒体固定在连接板2上,使得转动连接板2即可实现研磨系统的转动,连接板2上设置的转动轴与电机相连,从而电机带动连接板2和研磨筒体转动,通过进料通孔22可方便将待研磨物料带入研磨系统,打开电机,即可进行研磨工作。
本实施例具有结构简单,易于实现的特点,解决了研磨系统开启工序的问题。
如上所述即为本发明的实施例。本发明不局限于上述实施方式,任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化,凡是与本发明具有相同或相近的技术方案,均落入本发明的保护范围之内。
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