[发明专利]一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法有效
| 申请号: | 201510543919.X | 申请日: | 2015-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN105177647B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
| 发明(设计)人: | 罗欢;梅宏;郝冬冬;黎中川 | 申请(专利权)人: | 上海八菱环保科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 栾波 |
| 地址: | 201800 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 酸性 镀铜 光亮 稳定剂 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法。本发明酸性镀铜光亮稳定剂包括如下质量份数的成分:硫脲丙基硫酸盐3‑7份、聚酰胺交联物1‑7份、聚乙二醇0.1‑2份、溶剂84‑95.9份。本发明酸性镀铜光亮稳定剂采用特定含量的特殊组分,各组分配合作用,可以在长期连续酸性镀铜工艺中保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量。本发明通过将硫脲丙基硫酸盐、聚酰胺交联物、聚乙二醇加入溶剂中,充分混合,搅拌溶解分散,得到一种酸性镀铜光亮稳定剂。本发明酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法简单,能耗低,适于大规模生产。
技术领域
本发明涉及酸性刻蚀液镀铜领域,具体而言,涉及一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法。
背景技术
随着电子技术的高速发展,印刷线路板(PCB)行业发展速度迅猛。在酸性蚀刻液铜回收工艺中,酸性镀铜是一个关键性工序。其镀出的铜层质量决定了铜片出售价格。从而影响PCB生产企业的环保成本和经济收益。提高镀铜质量是必然的要求。借鉴电镀行业的成功经验,通过加入一定的镀铜添加剂可以有效提高镀铜质量。但是随着环保要求的不断提高,对添加剂的效果、添加量、价格以及二次污染的可能性都有了更高的要求。20世纪40年代到60年代,印刷电路板制板工业几乎全部使用焦磷酸盐镀铜。焦磷酸盐镀铜液有很好的分散能力,镀层性能也能达到要求,但存在添加量大、废水处理困难、操作及维护条件苛刻等缺点。
随着环保要求的不断提高,和蚀刻液循环再利用技术的逐渐成熟。印刷电路板蚀刻液循环使用系统逐渐被广大企业所接受。在酸性蚀刻液循环系统中,电解槽阴极因为电流影响,电解出的铜单质是以铜粉或是不规则的颗粒状在阴极板上出现。细小的缝隙中会包裹电解液,致使出铜效果不好,影响出售价格。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种酸性镀铜光亮稳定剂,所述的镀铜光亮稳定剂具有配方简单,能够有效提高镀铜平整度、光亮度,能够提高镀铜质量等优点。
本发明的第二目的在于提供一种所述的酸性镀铜光亮稳定剂的制备方法,该方法工艺简单,适于大规模生产。
为了实现本发明的上述目的,特采用以下技术方案:
一种酸性镀铜光亮稳定剂,包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐3-7份、聚酰胺交联物1-7份、聚乙二醇0.1-2份和溶剂84-95.9份。
聚乙二醇作为载体(分散剂),能够快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积,整平剂和光亮剂的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
在本发明酸性镀铜光亮稳定剂中硫脲丙基硫酸盐既能够作为光亮剂降低低电流区电阻,帮助低电流区铜增长,又可以作为整平剂抑制凸出区域的沉积,扩展了光亮剂的控制范围。
聚酰胺交联物为通过交联剂生成的交联型聚酰胺,可以作为整平,能够剂抑制凸出区域的沉积,扩展了光亮剂的控制范围。
聚乙二醇用作润滑剂,能够防止针孔产生,其走位性、整平性特别优良,亲水性好无憎水膜,且能有效地抑制光剂的分解,提高槽液的稳定性。
本发明酸性镀铜光亮稳定剂中硫脲丙基硫酸盐、聚酰胺交联物和聚乙二醇以特定比例配合作用,聚乙二醇可以在长期连续酸性镀铜工艺中保持体系稳定,有效提高镀铜平整度、光亮度,提高镀铜质量。
上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐4-6份、聚酰胺交联物2-6份、聚乙二醇0.5-1.5份和溶剂86.5-93.5份。
进一步地,上述酸性镀铜光亮稳定剂,优选包括如下质量份数的成分:
硫脲丙基硫酸盐5-5.4份、聚酰胺交联物3-5份、聚乙二醇0.8-1份和溶剂88.6-91.2份。
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