[发明专利]一种聚酰胺树脂、其制备方法及其成型品

说明书

本发明涉及一种含有非离子型有机碘化物、且具有良好的长时间熔融滞留安定性的聚酰胺树脂。一种含有二胺单元和50～100摩尔％是草酸单元的二羧酸单元的聚酰胺树脂，所述聚酰胺树脂中含有非离子型有机碘化物，且相对于聚酰胺树脂的重量，碘元素的含量为20～6000ppm。此聚酰胺树脂具有优异加工性。可以用于汽车部件、机械部件等树脂成型品、纤维、或膜等。

技术领域

本发明涉及一种含有非离子型有机碘化物、且具有良好的长时间熔融滞留安定性的聚酰胺树脂、其制备方法及其成型品。

背景技术

以尼龙6、尼龙66等为代表的结晶性聚酰胺树脂，由于其优异的特性和熔融成型的容易性，被广泛用作衣料用、产业资材用纤维、或者通用的工程塑料，但是，另一方面，也由于吸水而导致的物性变化，在酸、高温的醇、热水中的劣化等问题，对寻求尺寸稳定性、耐药品性和耐热性更优异的聚酰胺树脂的要求正在提高。电气电子部件领域中，伴随表面贴装技术(SMT)的发展，用于该技术领域中的聚酰胺树脂需要高的耐热性，其中包括回流焊接耐热性。在这种情况下，仍需要开发具有良好耐热性，良好尺寸稳定性和良好耐化学品性能的高质量聚酰胺树脂。

另一方面，已知使用草酸单元作为二羧酸单元的聚酰胺树脂被称为聚草酰胺树脂，与相同酰胺基浓度的其它聚酰胺树脂相比吸水率低，解决了由于吸水导致的物性变化的问题，且期待在目前聚酰胺树脂难以使用的领域中进行应用。

例如，非专利文献1(J.Polym.Sci.，11，1(1973))中，1，6-己二胺作为二胺单元的聚草酰胺树脂，其熔点(320℃以上)较高、熔融加工时会出现明显的分解。专利文献1(WO2011/136263)中所述PA62/2-M52树脂，具有280℃以上熔点的聚草酰胺树脂的相对粘度都没能够得到提高(相对粘度低于2.05)，并且熔融加工时树脂的粘度会出现大幅下降。专利文献2(特开2011-236387号)所述的PA52树脂，虽然利用特定的固相聚合方法提高了其粘度，但是其较差的熔融滞留安定性会导致熔融加工过程中，聚草酰胺树脂的粘度出现较大幅度下降。对于含有草酸单元的聚酰胺树脂都存在熔融滞留安定性不良的难题。

专利文献3(特表2002-527558号)中记载了添加有机卤素化合物，有效地提高了聚酰胺树脂的耐热性，但是，并没有具体记载有机碘化物。还有专利文献4(特开昭63-275627)中记载了有机卤化物为聚酰胺树脂聚合用的催化剂，但是没有提高熔融滞留安定性的相关记载。另外，专利文献5(CN103865058A)中记载了添加卤素金属化合物有效地提高了聚酰胺树脂的熔融滞留安定性，但是，长时间熔融滞留安定性依然需要改善。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有良好长时间熔融滞留安定性、高熔点的聚酰胺树脂。本发明提供一种聚酰胺树脂，该聚酰胺树脂含有二胺单元和二羧酸单元的50～100摩尔％是草酸单元的二羧酸单元；所述聚酰胺树脂中含有非离子型有机碘化物，且相对于聚酰胺树脂的质量，非离子型有机碘化物由来的碘元素的含量为20～6000ppm。

本发明中的聚酰胺树脂是指以不损失聚酰胺树脂本身性能为前提的含有少量的添加剂的聚酰胺树脂。

本发明中，二胺单元定义为-NH-R-NH-(R为脂肪族烃基、脂环族烃基、芳香族烃基)、二羧酸单元定义为-CO-CO-或-CO-R′-CO-(R′为脂肪族烃基、脂环族烃基、芳香族烃基)。所述脂肪族烃基、脂环族烃基、芳香族烃基可以具有取代基团。

本发明所使用的二胺单元的总量的10～100摩尔％是优选来自于碳原子数为3～18的二胺单元，进一步优选1，4-丁二胺单元、1，5-戊二胺单元或1，6-己二胺单元中的至少一种。