[发明专利]一种异质结太阳电池电镀铜电极的制备方法在审
| 申请号: | 201510496603.X | 申请日: | 2015-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN105140308A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
| 发明(设计)人: | 舒欣 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/074;H01L31/20 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
| 地址: | 213031 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 异质结 太阳电池 镀铜 电极 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳电池的制备方法,尤其涉及一种异质结电池电镀铜电极的制备方法,属于太阳电池生产技术领域。
背景技术
太阳能电池电镀铜电极,取代现今主流的丝网印刷银电极是降低成本,提高电池效率的重要技术方向。如图1所示,现有技术中,高效异质结太阳能电池电镀铜电极方法一般是在完成TCO薄膜制备后,通过光刻形成电极图形,其中,光刻部分包括了贴膜,曝光,显影等工艺,然后进行电镀制备铜电极,后续还需进行湿法腐蚀,整个过程非常复杂,电镀后还需通过湿法腐蚀掉光刻掩膜层,大大增加了设备投入和工艺时间,提高了生产成本,降低了产品的生产良率。
随着光伏发电的平价化,低成本的电镀工艺日渐成为研究的热点,并有潜力成为下一代的金属化工艺。
发明内容
本发明针对现有技术中,太阳能电池电镀铜电极生产工艺复杂、成本高的技术问题,提供一种异质结电池电镀铜电极的制备方法,简化异质结电池电镀铜电极的生产工艺,提高生产效率,降低生产成本。
为此,本发明采用如下技术方案:
一种异质结电池电镀铜电极的制备方法,包括如下步骤:
A.绝缘减反射膜沉积:硅片经制绒清洗、非晶硅沉积、TCO薄膜沉积后,在TCO薄膜表面沉积一层绝缘减反射膜;调节该减反射膜厚度与工艺参数,使其与TCO薄膜的折射率和电学性能匹配,形成双减反射层结构;
B.激光刻画:以绝缘减反射膜为掩膜层,利用激光烧灼掉所设计电极图形处的绝缘减反射膜,清洗后露出下方的TCO薄膜,即电镀铜附着位置;
C.电镀:通过电镀在目标图形处制备铜电极;
D.后续工艺:电镀完成后,不需腐蚀掉绝缘减反射膜的掩膜层,即可进行异质结电池的下一步工艺步骤。
进一步地,在步骤A中,采用PECVD、PVD或RPD方式在TCO薄膜上沉积绝缘减反射膜,绝缘减反射膜为SiNx、SiOx、MgF、Al2O3、Si3N4或ZnS,绝缘减反射膜与TCO薄膜形成双减反射层结构,增强减反射膜的陷光效果。
进一步地,在步骤A中,TCO薄膜沉积中采用透明导电材料作为阻挡层。
进一步地,所述透明导电材料为In2O3、ITO、IWO、ITiO、AZO、GZO或者FTO。
进一步地,在步骤A中,所述绝缘减反射膜的厚度为0.01-10um。
本发明具有如下有益效果:
通过调节减反射膜厚度与工艺参数,使其与TCO薄膜的折射率和电学性能匹配,形成双减反射层结构,这样,异质结电池反射率可降低到4%以下;同时,本发明由于采用了技术成熟、成本较低的激光工艺,避免了光刻所带来设备以及材料成本的增加及产品良率的降低,优化了异质结电池的电镀铜工艺,提高了产品的性能,降低了生产成本。
附图说明
图1为现有技术中异质结电池电镀铜电极的工艺流程图;
图2为本发明的工艺流程图;
图3为依照本发明的方法制备的太阳电池结构示意图;
图中,1为硅片,2为非晶硅膜,3为TCO薄膜,4为绝缘减反射膜,5为铜电极。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案,下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述,本发明中与现有技术相同的部分将参考现有技术。
如图2-3所示,本发明的异质结电池电镀铜电极的制备方法,包括如下步骤:
A.绝缘减反射膜沉积:硅片1经制绒清洗、非晶硅沉积后,TCO薄膜沉积后,在硅片1的两侧分别形成非晶硅膜2和TCO薄膜3,随后,采用PECVD、PVD或RPD方式在TCO薄膜3上沉积绝缘减反射膜4,绝缘减反射膜为SiNx、SiOx、MgF、Al2O3、Si3N4或ZnS;并且,通过调节该减反射膜4厚度与工艺参数,使其与TCO薄膜的折射率和电学性能匹配,形成双减反射层结构,增强减反射膜的陷光效果。
在本发明中,该双减反射层的等效折射率可以表示为:
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





