[发明专利]电池保护电路的封装

权利要求书

1.电池保护电路的封装，作为与电池的裸电池电连接的电池保护电路的封装，其特征在于，包括：基板，具有多个外部连接端子以及内部连接端子；

以及布置在所述基板上的保护IC、至少一个以上的场效应晶体管(FET)以及至少一个以上的无源器件；

所述保护IC，包括通过向所述多个外部连接端子中的任意一个端子输入电信号时，使所述场效应晶体管截止，从而强制地使电池的裸电池的放电或充电截止的额外的集成电路结构。

2.根据权利要求1所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述至少一个以上的场效应晶体管，包括具有公共漏极的场效应晶体管对，其由第一场效应晶体管和第二场效应晶体管组成，

所述保护IC具有：电压施加端子(VDD端子)，施加充电电压和放电电压以及感测电池电压；基准端子(VSS端子)，用作提供内部操作电压的基准；感测端子(V-端子)，用于感测充电/放电以及过电流状态；放电截止信号输出端子(DOUT端子)，用于在过度放电状态中断开所述第一场效应晶体管；充电截止信号输出端子(COUT端子)，用于过度充电状态中断开所述第二场效应晶体管；强制截止端子(CP端子)，通过输入所述电信号使所述场效应晶体管截止，从而强制使电池的裸电池的放电或充电截止。

3.根据权利要求2所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述电信号包括具有高电平和低电平的电信号，

所述额外的集成电路结构包括非门。

4.根据权利要求1所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述保护IC堆叠布置在所述场效应晶体管上。

5.根据权利要求1所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述保护IC未堆叠在场效应晶体管上而是被隔开相邻布置。

6.根据权利要求1-5任一所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述基板，包括引线框架，所述引线框架具有：

第一内部连接端子的引线和第二内部连接端子的引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；

外部连接端子的引线，布置在所述第一内部连接端子的引线和所述第二内部连接端子的引线之间，形成所述多个外部连接端子；以及

安装的引线，安装所述保护IC、所述场效应晶体管以及所述无源器件的至少一部分中的至少一个以上。

7.根据权利要求6所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述保护IC以及所述场效应晶体管中选择至少一个，未以半导体封装的方式插入并固定在所述引线框架上，而是通过表面安装技术，以不需要额外密封剂密封的芯片方式安装固定在所述引线框架的至少部分表面上。

8.根据权利要求6所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

还包括电连接部件，以所述保护IC、所述场效应晶体管以及多个所述电线组成的组中任选两个与电连接部件电连接，而不需要额外的印刷电路板基板。

9.根据权利要求1-5任一所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述保护IC、所述至少一个以上的场效应晶体管以及所述至少一个以上的无源器件以内置于一个子封装的形式布置在所述基板上。

10.根据权利要求1-5任一所述的电池保护电路的封装，其特征在于，

所述基板包括印刷电路板基板。