[发明专利]切刀调整治具及切刀调整方法

说明书

技术领域

本发明涉及治具技术领域，尤其涉及一种切刀调整治具及切刀调整方法。

背景技术

在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)制造过程中，外部引线接合(Outer Lead Bonding，OLB)制程是一段重要的制程，其包括异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴附、预压合、压合、及覆晶薄膜(Chip On Film，COF)冲切等工序。日立AL9000系列OLB机台的设计结构紧凑，设计时充分考虑到机台的使用效率，因此被液晶面板制造厂商广泛使用。但是，由于日立AL9000系列OLB机台的切刀机构的设计较为复杂，主要包括切刀座架、设于切刀座架上的两个切刀夹持装置、及分别设于两个切刀夹持装置内两个切刀，并且现有的调整治具不能有效保证切刀调整过程的快捷、准确，容易导致机台由于切刀调整不精确造成长时间当机。

请参阅图1，为现有的切刀调整治具的立体结构示意图。利用该切刀调整治具调整切刀的方法为：首先将整个切刀机构固定在该调整治具上；利用长杆导柱100顶住切刀机构中的切刀夹持装置；之后利用中间导杆200用来顶住切刀夹持装置中的切刀刀片以调整切刀的伸出量；并可以通过更换前面的挡板300来调节切刀实现不同的伸出量。

该切刀调整治具存在以下缺点：由于中间导杆200的伸出量较长导致调整不方便，并且因为每次需要调整切刀机构上的两个切刀，因此会导致紧固切刀刀片的螺钉不易锁紧。另外，由于长杆导柱100顶住的行程较长而不易确认切刀刀片的伸出量，同时操作过程也较为复杂，效率较低。

因此，有必要提供一种切刀调整治具及切刀调整方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种切刀调整治具，结构简单，能够快捷、准确地对切刀在切刀夹持装置中的伸出量进行调整。

本发明的目的还在于提供一种切刀调整方法，操作简单，效率较高，能够快捷、准确地对切刀在切刀夹持装置中的伸出量进行调整。

为实现上述目的，本发明提供一种切刀调整治具，包括底座、固定于所述底座上的定位块、数个第一螺钉、及数个第二螺钉；所述底座包括相互垂直相交的底板、侧板、及背板；所述底板、侧板、及背板围成一容置部，用于放置切刀夹持装置及切刀；所述定位块与底板相对设置并固定于背板的端面；

所述数个第一螺钉、数个第二螺钉穿过所述底板伸入容置部内，分别用于将所述切刀夹持装置、切刀顶抵于所述定位块上。

所述切刀夹持装置的中部设有切刀伸出槽，所述切刀夹持装置两端的高度大于切刀夹持装置中部的切刀伸出槽的高度；所述底板上对应背板的外侧设有数个第一螺纹孔，所述数个第一螺钉分别通过旋入数个第一螺纹孔以将切刀夹持装置的两端顶抵于定位块上。

所述定位块朝向所述容置部的表面上对应所述切刀夹持装置上切刀伸出槽的位置设有厚度相同的数个凸起部。

所述底板上对应底板与背板的相交处设有数个第二螺纹孔，所述背板的表面设有与数个第二螺纹孔相连通的数个旋入通道，所述数个旋入通道的位置与所述切刀夹持装置上切刀伸出槽的位置相对应；所述数个第二螺钉分别通过旋入数个第二螺纹孔，并伸入所述数个旋入通道中以将切刀顶抵于定位块上的数个凸起部上。

所述切刀调整治具还包括数个第三螺钉；所述背板的端面设有数个第三螺纹孔，所述定位块上对应数个第三螺纹孔设有数个第一通孔，所述数个第三螺钉分别穿过数个第一通孔与数个第三螺纹孔螺纹连接，从而将定位块与底座相固定。

所述第一螺钉、第二螺钉、及第三螺钉的数量均为两个且对称设置，第一螺钉位于第二螺钉的外侧。

所述底座的背板的端面对应所述数个凸起部之间的位置分别设有数个凹陷部。

本发明还提供一种切刀调整方法，包括如下步骤：

步骤1、提供切刀调整治具；

所述切刀调整治具包括底座、固定于所述底座上的定位块、数个第一螺钉、及数个第二螺钉；所述底座包括相互垂直相交的底板、侧板、及背板；所述底板、侧板、及背板围成一容置部，用于放置切刀夹持装置及切刀；所述定位块与底板相对设置并固定于背板的端面；所述数个第一螺钉、数个第二螺钉穿过所述底板伸入容置部内，分别用于将所述切刀夹持装置、切刀顶抵于所述定位块上；

步骤2、将切刀夹持装置从切刀座上拆卸下来，取下旧切刀后，将新的切刀安装在切刀夹持装置上，并通过切刀夹持装置上的第四螺钉进行预紧；