[发明专利]铜饰的无边镶石方法

说明书

技术领域

本发明涉及饰品制作技术领域，尤其是一种适用于铜制饰品的无边镶钻方法。

背景技术

在铜饰的制作过程中，为了增加铜饰的色彩和美观度，常在铜饰上镶嵌多颗锆石；锆石的镶嵌方法有多种，其中采用无边镶方法镶嵌锆石的饰品，使锆石有更为突出外观效果；目前的无边镶方法是先制作出铜制底托，再根据铜制底托的尺寸在锆石底部侧边开出浅槽位，然后使用外力将铜制底托挤入槽位，从而固紧锆石；使用这种方法对镶石工人的操作技术有很高要求，而且镶嵌难度大，效率低，也容易造成烂石，成品合格率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种铜饰的无边镶石方法，它可以解决现有无边镶石方法镶嵌难度大和容易造成烂石的问题。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案是：一种铜饰的无边镶石方法，包括以下步骤：

A、银版制作：银版按铜饰的比例放大制作，并预留锆石坑位；所述锆石坑位在横担上制作槽位；

B、通过所述银版压制成铜饰的胶模；

C、备石：选取多颗锆石，并在每颗所述锆石腰线以下0.5毫米～0.6毫米处开出沟槽，所述沟槽与步骤A中的所述槽位相对应；

D、制作蜡模：将蜡液注入所述胶模制作出所述铜饰的蜡模；

E、镶嵌：将步骤C中备好的所述锆石镶嵌在步骤D制作出的所述蜡模上，镶嵌时，所述锆石沟槽要与所述横担的所述槽位相契合，然后再将蜡液填满槽位；所述锆石稳固后将底部多余蜡液去除；

F、制作粗件：将步骤D中镶嵌好锆石的蜡模上套入不锈钢筒并灌入石膏，再将灌有石膏的不锈钢筒放入电炉中烘焙，烘焙完成后浇入铜水，清除石膏块，得到镶嵌好锆石的所述铜饰的粗件；

G、制作成品：将步骤F中的铜饰粗件进行抛光，清洗得到所述铜饰的成品。

上述技术方案中，更具体的技术方案还可以是：所述银版按所述铜饰的1.045倍～1.05倍的比例放大。

由于采用了上述技术方案，本发明与现有技术相比具有如下有益效果：在银版制作时就预留锆石坑位，坑位上制作用于放置锆石的槽位，并在锆石腰线下开出对应槽位的沟槽，在镶嵌时降低了难度，提高了生产效率，也不需要采用外力强制挤压，避免了烂石的现象。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详述：

实施例1：

一种铜饰的无边镶石方法，包括以下步骤：

A、银版制作：银版按铜饰的1.045倍比例放大制作，并预留锆石坑位；所述锆石坑位在横担上制作槽位，所述槽位的开口尺寸为0.2毫米，深度为0.1毫米；

B、通过所述银版压制成铜饰的胶模；

C、备石：选取多颗锆石，并在每颗所述锆石腰线以下0.5毫米处开出沟槽，所述沟槽的开口宽度为0.2毫米，深度为0.1毫米；

D、制作蜡模：将蜡液注入所述胶模制作出所述铜饰的蜡模；

E、镶嵌：将步骤C中备好的所述锆石镶嵌在步骤D制作出的所述蜡模上，镶嵌时，所述锆石沟槽要与所述横担的所述槽位相契合，然后再将蜡液填满槽位；所述锆石稳固后将底部多余蜡液去除；

F、制作粗件：将步骤D中镶嵌好锆石的蜡模上套入不锈钢筒并灌入石膏，再将灌有石膏的不锈钢筒放入电炉中烘焙，烘焙完成后浇入铜水，清除石膏块，得到镶嵌好锆石的所述铜饰的粗件；

G、制作成品：将步骤F中的铜饰粗件进行抛光，清洗得到所述铜饰的成品。

实施例2：

一种铜饰的无边镶石方法，包括以下步骤：

A、银版制作：银版按铜饰的1.05倍比例放大制作，并预留锆石坑位；所述锆石坑位在横担上制作槽位，所述槽位的开口尺寸为0.3毫米，深度为0.2毫米；

B、通过所述银版压制成铜饰的胶模；

C、备石：选取多颗锆石，并在每颗所述锆石腰线以下0.6毫米处开出沟槽，所述沟槽的开口宽度为0.3毫米，深度为0.2毫米；

D、制作蜡模：将蜡液注入所述胶模制作出所述铜饰的蜡模；

E、镶嵌：将步骤C中备好的所述锆石镶嵌在步骤D制作出的所述蜡模上，镶嵌时，所述锆石沟槽要与所述横担的所述槽位相契合，然后再将蜡液填满槽位；所述锆石稳固后将底部多余蜡液去除；

F、制作粗件：将步骤D中镶嵌好锆石的蜡模上套入不锈钢筒并灌入石膏，再将灌有石膏的不锈钢筒放入电炉中烘焙，烘焙完成后浇入铜水，清除石膏块，得到镶嵌好锆石的所述铜饰的粗件；

G、制作成品：将步骤F中的铜饰粗件进行抛光，清洗得到所述铜饰的成品。