[发明专利]合金电镀工艺及合金在审
| 申请号: | 201510442815.X | 申请日: | 2015-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN105018996A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
| 发明(设计)人: | 程才用 | 申请(专利权)人: | 程才用 |
| 主分类号: | C25D5/14 | 分类号: | C25D5/14;C25D5/12 |
| 代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人: | 吴杰辉 |
| 地址: | 528400 广东省中山市小榄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 合金 电镀 工艺 | ||
1.一种合金电镀工艺,其特征在于,包括:
提供基体;
对该基体进行表面除污处理;
镀铜或者镀镍形成第一镀层;
镀铜形成第二镀层;
镀镍形成第三镀层;
镀铜锌锡合金形成第四镀层。
2.根据权利要求1所述的合金电镀工艺,其特征在于:该基体为金属基体或者非金属基体。
3.根据权利要求1所述的合金电镀工艺,其特征在于:对该基体进行表面除污处理包括超声波除油除蜡处理。
4.根据权利要求3所述的合金电镀工艺,其特征在于:对该基体进行表面除污处理还包括电解除油处理,该电解除油处理在完成超声波除油除蜡处理后进行。
5.根据权利要求1所述的合金电镀工艺,其特征在于:该合金电镀工艺还包括电解保护处理,该电解保护处理在完成镀铜锌锡合金后进行。
6.根据权利要求1所述的合金电镀工艺,其特征在于:该合金电镀工艺还包括喷光油保护处理,该喷光油保护处理在完成电解保护处理后进行。
7.一种合金,包括基体,自基体的表面向外依次设有第一镀层、第二度层、第三镀层及第四镀层,其特征在于:所述第一镀层为铜层或者镍层,所述第二度层为铜层,所述第三镀层为镍层,所述第四镀层为铜锌锡合金层。
8.根据权利7所述的合金,其特征在于:第四镀层外设有保护薄膜。
9.根据权利8所述的合金,其特征在于:所述保护薄膜包括光油薄膜。
10.根据权利7所述的合金,其特征在于:该基体为金属基体或者非金属基体。
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