[发明专利]直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构

权利要求书

1.一种直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的转接器包括转接器底座，转接器底座呈空心状，转接器底座上固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器底座内设有与铜箔电连接的用于插接元器件用的引线插入孔。

2.根据权利要求1所述的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的转接器还包括转接板，引线插入孔开设在转接板上，转接板上设有转接器焊盘，每个引线插接孔与一个转接器焊盘相互电连接，转接器焊盘与铜箔焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的转接器底座内部向内延伸设置有用于安装直插元器件的元器件安装板，铜箔上方延伸至元器件安装板上，并覆盖在元器件安装板上，引线插入孔开设在元器件安装板上与铜箔对应的部分上。

4.根据权利要求3所述的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的元器件安装板对应于引线插入孔位置处开设有通孔，通孔直径大于引线插入孔直径，形成有一个焊锡槽。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的转接器底座上开设有铜箔固定孔，铜箔上固定设有固定凸点，固定凸点卡接在铜箔固定孔内。

6.一种如权利要求1至5中任意一项所述的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器的安装结构，其特征是：所述的电子元器件的元器件引脚插装在引线插入孔内，并通过元器件安装焊锡将元器件引脚固定焊接，使其与铜箔电连接，将转接器底座放置在主电路板上，并通过主焊锡将底座焊盘与主电路板上的主电路板焊盘焊接在一起。