[发明专利]一种用于纸上印刷的导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子浆料技术领域，涉及一种绝缘纸上用的耐高温导电银浆及其制备方法。

背景技术

在现有的电子浆料领域里，银系浆料具有导电率高，性能稳定的优点，广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产，其基板材料一般是平板材料或薄膜。银是贵重金属，成本较高。现有的银浆料制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于绝缘纸上的印刷电路有很大的局限性：电子浆料领域里的银系浆料，由于其溶剂会渗透绝缘纸，使绝缘纸强度降低，另外浆料中的银粉颗粒度大小与树脂的堆积性、结合力也与绝缘纸运用不相适应。因此，基于航天产品柔性电路需要，需要开发一种可以在绝缘纸上印刷的导电涂料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘纸上可以用的导电银浆及其制备方法，该银浆导电性能优异，粘度适中，印刷性好，印刷精度高，电路安全牢靠，不易断裂。

为达到上述目的，本发明提供了一种用于纸上印刷的导电银浆，该导电银浆由以下重量份的原料制成：

片状银粉65-80；

聚酯烘干绝缘漆5-15；

三聚氰胺树脂5 -10；

油酸1-2；

邻苯二甲酸二辛酯0.1- 0.5；

二乙二醇丁醚2-8。

其中，片状银粉作用是导电粒子，含量不能太小、也不能太多，含量太小会电阻大，对相同形状长度的导线，电阻会大于设计要求，片状银粉含量太高，导线会发生开裂，电路会发生断路。聚酯烘干绝缘漆、三聚氰胺树脂是粘接剂，油酸、邻苯二甲酸二辛酯是增塑剂， 二乙二醇丁醚是溶剂，起到调节黏度的作用。

上述的导电银浆，其中，所述的片状银粉的粒径小于35um。

上述的导电银浆，其中，该导电银浆由以下重量份的原料制成：

小于35um片状银粉75-77；

聚酯烘干绝缘漆9-10；

三聚氰胺树脂6 -7；

油酸1.5-1.7；

邻苯二甲酸二辛酯0.3- 0.4；

二乙二醇丁醚4-5。

本发明还提供了一种根据上述的用于纸上印刷的导电银浆的制备方法，该方法包含以下步骤：

步骤1，按重量份称取片状银粉65-80份、聚酯烘干绝缘漆5-15份、三聚氰胺树脂5-10份、油酸1-2份、邻苯二甲酸二辛酯0.1- 0.5份，搅拌，充分混合；

步骤2，称取二乙二醇丁醚2-8份，倒入上述混合物中，搅拌，混合均匀；溶剂容易挥发，早放入（如在步骤1中即放入），会造成其他成分搅拌不均匀；其最后放入，挥发少，容易调节黏度。

步骤3，将步骤2混合均匀的混合料混合分散至银浆粘度为2800厘泊即可。

上述的制备方法，其中，所述的片状银粉通过400目的铜丝网分筛处理。

上述的制备方法，其中，步骤3的混合是将步骤2混合均匀的混合料倒入球磨机中混合分散1小时以上。将步骤3与步骤2分开，先搅拌均匀再球磨是因为球磨机是让银粉粒子表面达到理想状态，而不是起搅拌的作用。

本发明的有益效果: 本发明的银浆通过银粉与树脂的紧密结合，导电性能优异，无铅环保，易固化成型；该银浆粘度适中，纸上印刷性好，印刷精度高，电路安全牢靠，不易断裂，解决了航天产品上柔性电路的技术需求。

具体实施方式

本发明提供的一种绝缘纸上可以用的导电银浆，由下列重量份的原料制成：

小于35um的片状银粉75-77；

聚酯烘干绝缘漆9-10；

三聚氰胺树脂6 -7；

油酸1.5-1.7；

邻苯二甲酸二辛酯0.3- 0.4；

二乙二醇丁醚4-5。

本发明的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

⑴用400目的铜丝网分样筛过筛片状银粉；

⑵按配方要求称取 片状银粉、聚酯烘干绝缘漆、三聚氰胺树脂、油酸、邻苯二甲酸二辛酯 放入同一烧杯中，用玻璃棒搅拌充分；

⑶称取二乙二醇丁醚，倒入上述混合物中，再用玻璃棒混合均匀；

⑷将混合料倒入球磨机中混合分散1小时以上，至银浆粘度为2800厘泊即可。

以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步地说明。

实施例1-4

实施例1-4采用上述的制备方法制备导电银浆，其原料配方及测试结果如表1所示。

表1：实施例1-4的原料配方及测试结果