[发明专利]半导体装置封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201510420891.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105895626B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;李菘茂;刘谦晔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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