[发明专利]复合结构体和用于分析微粒子的微芯片

权利要求书

1.一种复合结构体，包括：

至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及

至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，

其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在两个所述基板之间的区域以及所述构件中的区域被连接。

2.根据权利要求1所述的复合结构体，其中

所述构件在所述间隙中的位置由形成在所述基板的至少一个中的所述间隙的壁面固定。

3.根据权利要求1所述的复合结构体，其中

所述复合结构体是包括被形成为所述区域的流路的微芯片。

4.根据权利要求3所述的复合结构体，进一步包括：

光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个样本上，

其中，所述光照射部对应于所述构件。

5.根据权利要求4所述的复合结构体，进一步包括：

其中，所述构件包括光学透明性比形成所述基板的所述热塑性树脂的光学透明性高的材料。

6.根据权利要求1所述的复合结构体，

其中，所述构件被接合至所述基板的至少一个。

7.根据权利要求1所述的复合结构体，

其中，所述构件包括玻璃材料。

8.根据权利要求2所述的复合结构体，

其中，所述基板通过热压缩接合。

9.根据权利要求8所述的复合结构体，

其中，所述构件由热压缩而热变形的所述壁面固定并保持。

10.一种用于分析微粒子的微芯片，包括：

至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及

至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，

其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在两个所述基板之间的区域以及所述构件中的区域被连接。

11.根据权利要求10所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括：

被形成为所述区域的流路；以及

光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个微粒子上，

其中，所述光照射部对应于所述构件。

12.根据权利要求11所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括：

样本入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入至少一个微粒子；

鞘流入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入鞘液；以及

喷射端口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为将包括所述微粒子的至少一个样本液滴排出。