[发明专利]一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法

权利要求书

1.一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：

一、取50-1000nm不同电性的带电胶体微球，然后使用超声法将带电胶体微球均匀分散在溶剂中，获得胶体微球分散液；

二、对基板进行表面处理，获得不同电性的带电基板，将带电基板浸入带有相反电荷的胶体微球分散液中，浸入1min-1h；

三、对基板施外加作用力；所述外加作用力为反向电场、水流或气流；其中所述反向电场电压为1-10V，反向电场的维持时间为10s-30min；水流和气流的速度为0.1-100m/s，水流和气流的维持时间为1s-1min；

四、然后将基板浸入与基板相同电荷的胶体微球分散液中，浸入1min-1h；

五、对基板施外加作用力；所述外加作用力为反向电场、水流或气流；其中所述反向电场电压为1-10V，反向电场的维持时间为10s-30min；水流和气流的速度为0.1-100m/s，水流和气流的维持时间为1s-1min；

六、重复步骤二至五直至得到所需的结构和厚度，即完成胶体晶体的层层吸附组装方法；

其中步骤二中所述表面处理的方法为硅烷偶联剂改性、食人鱼洗液氧化或冷等离子处理；

步骤二中浸入的同时在基板表面施加1-10V的外加电场，维持电场时间与浸入时间相同；

步骤四中浸入的同时在基板表面施加1-10V的外加电场，维持电场时间与浸入时间相同。

2.根据权利要求1所述的一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于步骤一中胶体微球为的聚苯乙烯微球、酚醛树脂微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚吡咯微球、聚苯胺微球、二氧化硅微球、氧化锌微球、金微球、二氧化钛微球、核壳结构的金包二氧化硅微球、聚苯乙烯包二氧化硅微球、聚甲基丙烯酸甲酯包聚苯乙烯微球或聚甲基丙烯酸甲酯包二氧化硅微球，所述胶体微球为单分散的微球。

3.根据权利要求1所述的一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于步骤一中取200-700nm不同电性的带电胶体微球。

4.根据权利要求1所述的一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于步骤一中带电胶体微球的Zeta电位绝对值为10-50mV。

5.根据权利要求1所述的一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于步骤一中溶剂为水或无水乙醇。

6.根据权利要求1所述的一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于步骤二中所述基板为玻璃、石英、ITO玻璃、硅片、铝片或镍片。