[发明专利]一种晶圆级封装用保护封盖及其制作方法在审
| 申请号： | 201510412426.2 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104966701A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 冯光建 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;涂三民 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 护封 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：它包括封盖（1）与阻挡激光薄膜（2）；阻挡激光薄膜（2）安装在封盖（1）上，相邻两片阻挡激光薄膜（2）在水平方向上具有间隙。
2.如权利要求1所述的一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：所述阻挡激光薄膜（2）间隔黏贴在封盖（1）的上表面。
3.如权利要求1所述的一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：所述阻挡激光薄膜（2）位于封盖（1）内。
4.如权利要求1、2或3所述的一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：所述封盖（1）的材质是SiO2玻璃、树脂玻璃、氧化铝薄膜或者氧化锆陶瓷。
5.如权利要求4所述的一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：所述封盖（1）的厚度为30um~500um。
6.如权利要求1、2或3所述的一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：所述阻挡激光薄膜（2）为氧化铝薄膜、聚丙烯酸酯薄膜、酚醛树脂或者环氧树脂。
7.如权利要求6所述的一种晶圆级封装用保护封盖，其特征是：所述阻挡激光薄膜（2）的厚度为10nm~100um。
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