[发明专利]一种NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及热敏电阻领域，特别涉及一种NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法。

背景技术

热敏电阻是一类对温度敏感的元件，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PositiveTemperatureCoefficient，PTC热敏电阻)和负温度系数热敏电阻(NegativeTemperatureCoefficient，NTC热敏电阻)。具体地，PTC热敏电阻的电阻值随着温度升高而增大，NTC热敏电阻的电阻值随着温度升高而减小。其中，NTC热敏电阻由于具有灵敏度高、温度特性波动小、对温度变化响应速度快等优点，被广泛应用于冰箱、空调、微波炉、医疗仪器、汽车测温、火灾报警等领域。NTC热敏电阻一般包括NTC热敏电阻芯片，以及与该NTC热敏电阻芯片固接的一对电极。其中，NTC热敏电阻芯片对NTC热敏电阻的性能具有重要的影响。

现有技术通常采用两种或两种以上锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等金属的氧化物作为NTC热敏电阻芯片材料，通过将其充分混合、成型、烧结，制备得到NTC热敏电阻芯片。然后将该NTC热敏电阻芯片固接一对电极，制备得到NTC热敏电阻。

发明人发现现有技术至少存在以下问题：

在反复通过电流的情况下，现有技术提供的NTC热敏电阻芯片易被电流击穿或产生老化漂移，从而其使用寿命降低。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供了一种耐电流冲击效果好、使用寿命长的NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法。具体技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn₃O₄1000-1200份、Co₂O₃95-105份、NiO190-210份、Fe₂O₃590-610份，所述组分均为粒径小于等于500nm的纳米颗粒，且所述组分的纯度均大于等于99％。

具体地，作为优选，所述NTC热敏电阻芯片材料包括以下重量份的组分：Mn₃O₄1100份、Co₂O₃100份、NiO200份、Fe₂O₃600份。

第二方面，本发明实施例还提供了一种NTC热敏电阻芯片，由所述的NTC热敏电阻芯片材料制备得到。

第三方面，本发明实施例还提供了一种NTC热敏电阻，包括所述的NTC热敏电阻芯片。

第四方面，本发明实施例还提供了一种温度传感器，包括所述的NTC热敏电阻。

第五方面，本发明实施例还提供了一种利用所述的NTC热敏电阻芯片材料制备NTC热敏电阻芯片的方法，包括：

步骤a、将上述NTC热敏电阻芯片材料混合、球磨后进行焙烧脱水，得到干燥的球磨原料；

步骤b、将所述干燥的球磨原料与粘合剂混合均匀，得到芯片浆料；

步骤c、将所述芯片浆料压制成薄片，并对所述薄片进行焙烧，然后对焙烧后的所述薄片进行两面打磨，得到坯片；

步骤d、在1280-1300℃的温度下对所述坯片进行烧结，得到NTC热敏电阻芯片。

具体地，作为优选，所述步骤b中，所述粘合剂为苯二甲酸正丁酯和白乳胶，且所述苯二甲酸正丁酯的重量为所述干燥的球磨原料的重量的4％，所述白乳胶的重量为所述干燥的球磨原料的重量的1.5％。

具体地，作为优选，所述步骤c中，通过第一次冲压、第一次晾干、第二次冲压、第二次晾干、第三次冲压、焙烧、第四次冲压的工序将所述芯片浆料压制成厚度为0.52mm的薄片。

进一步地，第六方面，本发明实施例提供了一种利用所述的NTC热敏电阻芯片制备NTC热敏电阻的方法，包括：在所述的NTC热敏电阻芯片的两面涂覆稀释的银浆，经烘干、烧结、切片、焊接引线，得到NTC热敏电阻。

更进一步地，所述方法还包括：采用环氧树脂胶粉对所述NTC热敏电阻进行环氧树脂封装。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：