[发明专利]一种NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法

权利要求书

1.一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn₃O₄1000-1200份、Co₂O₃95-105份、NiO190-210份、Fe₂O₃590-610份；

所述组分均为粒径小于等于500nm的纳米颗粒，且所述组分的纯度均大于等于99％。

2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片材料，其特征在于，所述NTC热敏电阻芯片材料包括以下重量份的组分：Mn₃O₄1100份、Co₂O₃100份、NiO200份、Fe₂O₃600份。

3.一种NTC热敏电阻芯片，由权利要求1或2所述的NTC热敏电阻芯片材料制备得到。

4.一种NTC热敏电阻，包括权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片。

5.一种温度传感器，包括权利要求4所述的NTC热敏电阻。

6.利用权利要求1或2所述的NTC热敏电阻芯片材料制备NTC热敏电阻芯片的方法，包括：

步骤a、将权利要求1或2所述的NTC热敏电阻芯片材料混合、球磨、焙烧脱水，得到干燥的球磨原料；

步骤b、将所述干燥的球磨原料与粘合剂混合均匀，得到芯片浆料；

步骤c、将所述芯片浆料压制成薄片，对所述薄片进行焙烧，然后对焙烧处理后的所述薄片进行两面打磨，得到坯片；

步骤d、在1280-1300℃的温度下对所述坯片进行烧结，得到NTC热敏电阻芯片。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤b中，所述粘合剂为苯二甲酸正丁酯和白乳胶的混合物；

所述苯二甲酸正丁酯的重量为所述干燥的球磨原料的重量的4％，所述白乳胶的重量为所述干燥的球磨原料的重量的1.5％。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤c中，通过第一次冲压、第一次晾干、第二次冲压、第二次晾干、第三次冲压、焙烧、第四次冲压的工序将所述芯片浆料压制成厚度为0.52mm的薄片。

9.利用权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片制备NTC热敏电阻的方法，包括：

在权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片的两面涂覆稀释的银浆，经烘干、烧结、切片、焊接引线，得到NTC热敏电阻。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：采用环氧树脂胶粉对所述NTC热敏电阻进行环氧树脂封装。