[发明专利]光固化热固化树脂组合物、用途及使用其的线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种光固化热固化树脂组合物、用途及使用其的线路板，更具体而言，涉及一种具有低溶剂含量且不含芳香环的光固化热固化树脂组合物、用途及使用其的线路板。

背景技术

近年来，随着LED(发光二极管)技术的发展，LED照明作为一种绿色节能光源得到广泛使用。作为LED照明，LED背光源的灯珠安装背光基板，也快速的发展起来。LED灯珠的安装基板需要极小的焊盘，使用感光成像白色油墨成为公知的技术。以往它是采用以下工艺实现导电线路焊盘的精细化：丝网印刷感光油墨；预烘干；使用菲林进行接触式的曝光，未曝光部分用碱水清洗干净；光照射部分保留再进行热固化，获得绝缘性耐热性耐化性好的绝缘保护层。但现有技术公开的耐紫外光变色性的光聚合热固化组合物存在以下缺陷：在曝光前需将油墨烘干，并将挥发性有机溶剂烘干，从而使得工艺复杂且环保性差。

发明内容

本发明旨在解决现有技术的问题，提供一种光固化热固化树脂组合物、用途及使用其的线路板。为此，本发明人经过长期研究，反复试验后，发现使用低溶剂含量且不含芳香环结构的光固化热固化树脂组合物，不需要低温预烘干，涂布后直接曝光、显影、加热固化，可获得具有优异的绝缘性、耐化性、耐紫外光变色性的树脂组合物固化物。

因此，本发明的目的在于提供一种光固化热固化树脂组合物，其具有低溶剂含量且不含芳香环，并且包含

(A)20至70重量％的分子中含有羧基和不饱和双键且不含芳香环的树脂，

(B)2至20重量％的光聚合不饱和单体，

(C)5至20重量％的环氧树脂，

(D)0.1至5重量％的环氧树脂固化促进剂，

(E)0.1至15重量％的光聚合引发剂，

(F)1至60重量％的填料，

(G)5至50重量％的钛白粉，和

(H)0.1至5重量％的消泡剂，

以及任选地流平剂、抗氧剂、附着力促进剂等；

其中，各自基于树脂组合物计，且各组分含量百分比之和为100％。

本发明的目的还在于提供所述光固化热固化树脂组合物用于印制线路板的用途。

本发明的目的还在于提供一种线路板，其通过丝网印刷工艺，在使前述光固化热固化树脂组合物涂布于线路基板上后，进行选择性的紫外光照射并进行热固化而得到。

根据本发明，使用丝网印刷的工艺，在涂布光固化热固化树脂组合物之后，无需低温预烘干而直接进行曝光、显影、加热固化，从而使得到的固化物具有优异的附着性、焊锡耐热性、硬度、耐酸性、耐碱性、耐溶剂性和耐紫外光变色性，可用作LED光源印制电路板的阻焊绝缘保护层，还可用于智能手机视窗玻璃边框的阻光油墨。

具体实施方式

在本发明中，如无相反说明，则所有操作均在常温常压下进行。

在本发明中，如无相反说明，则各组合物组分的含量百分比或比例各自基于组合物的总重量计，且各组分含量百分比之和为100％。

本发明提供一种光固化热固化树脂组合物，其具有低溶剂含量且不含芳香环，并且包含

(A)20至70重量％的分子中含有羧基和不饱和双键且不含芳香环的树脂，

(B)2至20重量％的光聚合不饱和单体，

(C)5至20重量％的环氧树脂，

(D)0.1至5重量％的环氧树脂固化促进剂，

(E)0.1至15重量％的光聚合引发剂，

(F)1至60重量％的填料，

(G)5至50重量％的钛白粉，和

(H)0.1至5重量％的消泡剂，

以及任选的流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、偶联剂等；

其中，各自基于树脂组合物计，且各组分含量百分比之和为100％。

下面将详细阐述本发明光固化热固化树脂组合物的各组成成分。

(A)含有羧基和不饱和双键且不含芳香环的树脂

其中所述组分(A)含有羧基和不饱和双键且不含芳香环的树脂可由下列方法获得：

(1)使分子中含有两个以上环氧基且不含芳香环的环氧树脂与分子中含有不饱和双键的单羧酸化合物反应，然后使得到的羟基与非芳族酸酐反应而得到树脂；

(2)使分子中含有两个以上环氧基且不含芳香环的环氧树脂与分子中含有不饱和双键且不含芳香环的单羧酸化合物反应，然后使得到的羟基与不含芳香环的酸酐反应而得到含羧基树脂，并进一步使该含羧基树脂的部分羧基与分子中含有环氧基和不饱和双键的化合物反应而得到树脂；