[发明专利]一种集成电路芯片清洗剂及其制备方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片清洗剂，其特征在于，包括以下按重量份数计的原料：柠檬酸5-8份，甘油5-8份，乙醇10-15份，聚氧乙烯醚20-28份，双氧水12-18份，氢氧化铵2-6份，丁烷15-22份，烷基醇酰胺10-16份。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片清洗剂，其特征在于，包括以下按重量份数计的原料：柠檬酸6份，75%乙醇12份，丙三醇5份，聚氧乙烯醚25份，双氧水16份，氢氧化铵4份，丁烷20份，烷基醇酰胺14份。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片清洗剂，其特征在于：所述乙醇为75%乙醇。

4.权利要求1或2所述的集成电路芯片清洗剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，按重量份数称取原料，并将柠檬酸、乙醇、丙三醇和双氧水投入密闭容器中，在惰性气体保护下以2-5℃/min恒速升温到42-55℃得第一混合物；

步骤2，将聚氧乙烯醚、氢氧化铵和丁烷和烷基醇酰胺投入反应釜中，在真空度为0.06-0.12Mpa的真空条件下加热至62-68℃后，以5-8℃/min升温至75-80℃得第二混合物；

步骤3，将第一混合物和第二混合物混合后，搅拌得集成电路清洗剂。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片清洗剂的制备方法，其特征在于：步骤1中恒速升温的速率为2℃/min。

6.根据权利要求4所述的集成电路芯片清洗剂的制备方法，其特征在于：步骤2中真空条件下的真空度为0.12Mpa。

7.根据权利要求4所述的集成电路芯片清洗剂的制备方法，其特征在于：步骤3中搅拌速度为200-300rpm，搅拌时间为20-40min。