[发明专利]电缆组件自动焊接控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电缆组件自动焊接控制装置，属于电缆组件焊接生产领域。

背景技术

现在，无线移动通信已大大普及，蓝牙技术、射频识别卡技术、微波技术、卫星通信也已深入人心，射频同轴电缆得到广泛应用。射频同轴电缆主要用来传输无线信号，但传输的距离较短。例如一个基站(BTS)，它的主要设备到塔顶之间的无线信号传输的馈线就是射频电缆。射频同轴电缆广泛地应用在无线通信、宏基站、室内分布、无线局域网等。射频电缆组件在焊接外导体时，界面尺寸的控制至关重要。界面尺寸的变化对于组件的电气性能和产品的合格率，起到至关重要的作用。目前，电缆组件焊接前没有界面尺寸的检测，通常在焊接后才发现界面尺寸不良，导致不合格率居高不下，费时费力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种电缆组件自动焊接控制装置，它能够在焊接前测量界面尺寸，拦截不良品。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种电缆组件自动焊接控制装置，包括线路通路、焊接机构和用于夹持工件的焊接工装，所述的焊接机构电连接在线路通路上，所述的线路通路上还电连接有向焊接机构发送信号的测量机构，所述的测量机构包括探针、位移控制器和电路控制器，所述的探针固定在焊接工装的底座上，并与位移控制器电连接，位移控制器与电路控制器电连接。

进一步提供了一种焊接机构的具体结构，所述的焊接机构包括焊接控制器、焊接机和送锡机，焊接机和送锡机均与焊接控制器电连接。

采用了上述技术方案后，将工件夹紧在焊接工装上，焊接电缆的内导体插入连接器至安装到位，在位移控制器的控制下，探针测量电缆组件内导体的界面尺寸，当测量的尺寸满足焊接要求时，位移控制器传输信号给电路控制器，电路控制器再传输信号给焊接控制器，焊接控制器控制焊接机给电缆组件加热，加热到设置温度后，送锡机送一定量的锡丝至电缆组件界面处进行焊接，待电缆组件焊接完毕，取下工件；当测量的尺寸不满足焊接要求时，位移控制器不发送信号，焊接停止；本发明能够在焊接前测量界面尺寸，拦截不良品，提高产品合格率，降低制造成本；另外，焊接机与送锡机均在焊接控制器的控制下自动焊接与自动加锡，使用方便。

附图说明

图1为本发明电缆组件自动焊接控制装置的结构示意图；

图中，1、启动开关，2-1、探针，2-2、位移控制器，2-3、电路控制器，3-1、焊接控制器，3-2、焊接机，3-3、送锡机，4、焊接工装，5、工件。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种电缆组件自动焊接控制装置，包括线路通路、焊接机构和用于夹持工件5的焊接工装4，焊接机构电连接在线路通路上，线路通路上还电连接有向焊接机构发送信号的测量机构，测量机构包括探针2-1、位移控制器2-2和电路控制器2-3，探针2-1固定在焊接工装4的底座上，并与位移控制器2-2电连接，位移控制器2-2与电路控制器2-3电连接。

如图1所示，焊接机构包括焊接控制器3-1、焊接机3-2和送锡机3-3，焊接机3-2和送锡机3-3均与焊接控制器3-1电连接。

本发明的工作原理如下：

将工件5夹紧在焊接工装4上，焊接电缆的内导体插入连接器至安装到位，按下启动开关1，在位移控制器2-2的控制下，探针2-1测量电缆组件内导体的界面尺寸，当测量的尺寸满足焊接要求时，位移控制器2-2传输信号给电路控制器2-3，电路控制器2-3再传输信号给焊接控制器3-1，焊接控制器3-1控制焊接机3-2给电缆组件加热，加热到设置温度后，送锡机3-3送一定量的锡丝至电缆组件界面处进行焊接，待电缆组件焊接完毕，取下工件5；当测量的尺寸不满足焊接要求时，位移控制器2-2不发送信号，焊接停止。

本发明能够在焊接前测量界面尺寸，拦截不良品，提高产品合格率，降低制造成本；另外，焊接机3-2与送锡机3-3均在焊接控制器3-1的控制下自动焊接与自动加锡，使用方便。

以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。