[发明专利]独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具在审
| 申请号： | 201510354802.7 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN104934360A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 徐连勇;张宇;韩永典;荆洪阳;赵雷;李元 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/324 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 李丽萍 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 独立 加载 烧结 大面积 不同 厚度 芯片 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括回字型支撑框架(3)，其特征在于，
穿过回字型支撑框架(3)的顶板至回字型支撑框架(3)的底板设有多套加载装置；
每套加载装置的结构相同，所述加载装置包括设置在回字型支撑框架(3)顶板上的通孔，所述通孔中穿过一螺杆(1)，所述螺杆(1)上位于回字型支撑框架(3)顶板之上装配有上螺母(2)，所述螺杆(1)上位于回字型支撑框架(3)顶板之下装配有下螺母(5)，所述螺杆(1)上位于所述下螺母(5)之上套装有一随下螺母(5)上下移动的指针(4)，所述螺杆(1)上位于所述下螺母(5)之下套装有一压力弹簧(6)，所述压力弹簧(6)的下面设有一垫片(7)，所述回字型支撑框架(3)的侧面设有竖向标尺(9)，所述指针(4)的端部与所述竖向标尺(9)接触。
2.根据权利要求1所述一种独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，其特征在于，所述垫片(7)的上表面设有圆形凹槽，所述圆形凹槽的直径与压力弹簧的外径相同。
3.根据权利要求1所述一种独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，其特征在于，多套加载装置中的压力弹簧的弹力不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
