[发明专利]一种将电阻接入电缆组件的转接器有效
| 申请号: | 201510342979.5 | 申请日: | 2015-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN105024250B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 徐敏;黄森 | 申请(专利权)人: | 苏州华旃航天电器有限公司 |
| 主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R4/02;H01R4/70 |
| 代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)31215 | 代理人: | 徐筱梅,王骝 |
| 地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电阻 接入 电缆 组件 转接 | ||
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域,尤其是一种将电阻接入电缆组件的转接器。
背景技术
为了满足产品的电气性能要求,通常会在电缆组件的某一路信号上接入电阻,现有技术的接入方式一般为直接将电阻与电缆组件的芯线进行焊接,并对焊接部位采取一些保护措施。此类电阻与芯线的连接方法原理简单,易操作,但对电阻及焊点保护不够,经过一系列机械环境试验,电阻易损坏,焊点易脱落。为了提高电阻接入的可靠性,需要采用新的连接结构予以保证。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种将电阻接入电缆组件的新型转接器,该转接器改变了电阻与电缆组件芯线的连接方式,通过内导体来连接电阻和电缆芯线,形成良好的过渡,实现了电阻与电缆连接工艺方法的改变,从而避免了连接过程中易出现的焊点不牢或者机械强度差的现象,提高了产品的可靠性。
实现本发明目的的具体技术方案是:
一种将电阻接入电缆组件的转接器,特点是该转接器包括第一套筒、第一外导体、第二外导体、第一内导体、第一介质体、电阻、第二介质体、第二内导体、第三外导体及第二套筒,所述第一外导体和第三外导体结构相同,对称设置,其上设有开槽及内腔;第一内导体和第二内导体结构相同,对称设置,其上设有焊杯和焊接孔,所述电阻两端分别与第一内导体和第二内导体上的焊接孔焊接后被固定于第一介质体和第二介质体中;第一套筒套装第一外导体,第二套筒套装第三外导体后采用压配并通过铆接固定于第二外导体中,同时将第一介质体和第二介质体固定。
所述第一内导体和第二内导体上的焊杯与电缆芯线焊接,焊接孔与电阻焊接。
所述第一外导体和第三外导体均有开槽和内腔,开槽为电缆芯线与第一内导体或第二内导体焊接时的操作入口,内腔用于电缆芯线的穿入。
所述第一介质体和第二介质体用于绝缘,并保护焊接后的电阻。
所述第一套筒和第二套筒均为台阶状,形成不同尺寸的内腔,用于保护第一外导体和第三外导体的开槽处,以及压接后用于固定电缆的屏蔽层。
本发明采用通过第一内导体和第二内导体过渡的方式,将电阻保护起来后接入电缆组件中,电缆芯线穿过第一外导体或第三外导体的内腔后,与第一内导体或者第二内导体的焊杯处进行焊接,电缆屏蔽层被置于第一套筒和第一外导体(或第二套筒和第三外导体)之间的缝隙中,第一套筒或者第二套筒通过压接方式将屏蔽层固定。
本发明改变了电阻与电缆组件芯线的连接方式,通过内导体来连接电阻和电缆芯线,形成良好的过渡,实现了电阻与电缆连接工艺方法的改变,从而避免了连接过程中易出现的焊点不牢或者机械强度差的现象,提高了产品的可靠性。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明第一外导体结构示意图;
图3为本发明第一内导体结构示意图;
图4为本发明第一套筒和第二套筒结构示意图;
图5为本发明接入电缆的结构示意图。
参阅图1~5,本发明包括第一套筒1、第一外导体2,第二外导体3,第一内导体4,第一介质体5,电阻6,第二介质体7,第二内导体8,第三外导体9及第二套筒10。所述第一外导体2,第二外导体3和第三外导体9由铜合金或者不锈钢制成,第一外导体2和第三外导体9均采用压入后通过铆接11被固定在第二外导体3内。
本发明的第一外导体2和第三外导体9将第一介质体5和第二介质体7固定在第二外导体3中。
本发明的第一外导体2和第三外导体9均有开槽12和内腔13,开槽12为电缆芯线与内导体焊接时的操作入口,内腔13用于电缆芯线通过。
本发明的第一内导体4和第二内导体8采用黄铜合金或者青铜合金制作,其上均设有焊杯14和焊接孔15,焊杯14用于与连接电缆芯线12进行焊接,焊接孔15用于电阻6进行焊接。
本发明的第一套筒1和第二套筒10采用黄铜合金或者青铜合金制作,均为台阶状,形成不同尺寸的内腔16和17,内腔16压接后用于固定电缆的屏蔽层13,内腔17用于保护第一外导体2或第三外导体9的开槽处。
本发明的第一介质体5和第二介质体7采用材料聚四氟乙烯(PTFE)或聚醚醚酮(PEEK)材料制作,起到绝缘并保护电阻的作用。
本发明使用时,电缆芯线12穿过第一外导体2或第三外导体9的内腔13后,与第一内导体4或者第二内导体8的焊杯14处进行焊接,电缆屏蔽层13被置于第一套筒1和第一外导体2(或第二套筒10和第三外导体9)之间的缝隙中,第一套筒1或者第二套筒10通过压接方式将屏蔽层固定。
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