[发明专利]一种提高复杂工件镉镀层均匀性的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有深槽、沟的形状复杂或尺寸较大的工件表面电镀镉的方法，属于冶金电镀工艺技术领域。

背景技术

电镀镉是最常见的钢制工件表面防护工艺，该工艺具有较好的防腐蚀性能。但受工艺条件限制，对不规则形状的工件，电镀过程中电力线并非均匀分布，把工件的凹陷处（含有较深的槽、沟等）电流密度偏小，导致该部位镀层厚度偏薄或无镀层覆盖，工件使用过程中该部位极易发生腐蚀，造成无法挽回的损失。

电镀工艺中已存在多种提高工件局部镀层厚度的方法，其中最常见的是使用象形阳极，即在电镀时，配合使用象形阳极对工件局部增加电流密度，以提高该部位的镀层厚度。该方法用于提高电镀工艺中局部镀层质量有显著收益，但此方法具有极强的针对性，不同形状的工件需制作专用象形阳极，且象形阳极的制作也较为复杂，制作时，需要考虑到象形阳极导电材料的选择、非导电部位的保护、阳极部位的形状、与工件的贴合度等等。

发明内容

 本发明提供一种针对深槽、沟的形状复杂或尺寸较大的工件表面的电镀方法，该方法能够有效提高镉镀层均匀性且操作简便。

 本发明的目的是通过下述技术方案实现的：

一种提高复杂工件镉镀层均匀性的电镀方法，其特征在于，步骤如下：

（1）、将零件装挂在专用的夹具上或用铜丝吊挂；

（2）、将工件在60~80g/L的氢氧化钠（NaOH）、30~50g/L的碳酸钠（Na₂CO₃）、30~50g/L磷酸三钠（Na₃PO₄·12H₂O）、10~30g/L硅酸钠（Na₂SiO₃）混合溶液中处理至无油污，温度控制在75~95℃；

（3）、将被镀工件在40~60℃的温水中进行清洗1~2min；

（4）、将被镀工件在流动冷水中进行清洗1~2min；

（5）、检查工件表面，将工件从水中取出应保持30s水膜连续、不破裂，以保证工件表面洁净；

（6）将被镀工件在盐酸（HCl，ρ=1.19g/ml,42ml/L~84ml/L）、浓度为40g/L~50g/L的六次甲基四铵(CH₂)₆N₄的混合溶液中处理1~2min，温度：室温；

（7）、将被镀工件放入流动冷水中清洗1~2min；

（8）、将被镀工件在镀液中电镀镉：

（9）、将被镀工件放入流动冷水中进行清洗1~2min；

（10）、用干燥清洁的压缩空气将镀镉后的零件吹干；

其特征在于：所述步骤（8）中被镀工件在镀槽内通电分为2段，在电镀前，使用2~3倍的标准电镀电流对工件进行短期冲击电镀，时长为1~3min；然后将电流降低为标准电镀电流电镀即可。

步骤（8）所述镀液如下：

氯化镉（CdCl₂·2.5H₂O）  35~55g/L；

氯化铵（NH₄Cl） 200~300g/L；

氯化钠（NaCl）  0~40g/L

硫脲（（NH₂）₂CS）  8~10g/L

顺丁烯二酸酐       1.0~2.0g/L

PH值              4.0~5.0

温度               75~95℃

平均沉积速率       16~22μm/h。

在电镀前，镀槽内通电的电流密度按1.3A/dm²~3.0A/dm²计算，即第一段通电2~3倍电流；电镀时间1~3min，然后降低电流，电流密度按0.5 A/dm²~1.2 A/dm²计算，即第二段常规电流通电，电镀至要求的厚度。