[发明专利]一种电镀锡电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀液的技术领域，尤其涉及一种电镀锡电镀液。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

电镀是利用电镀的原理将导电铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下：电镀后被电镀物件的美观性和电流密度大小有关系，在可操作电流密度范围内，电流密度越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。镀锡及其合金是一种可焊接良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。但是现有的镀锡电镀液使用单一锡盐，电镀后镀层不均匀，容易脱落。

发明内容

本发明的目的是为了克服上现有述现有技术的缺点，提供一种电镀锡电镀液，该电镀锡电镀液可以提高电镀锡的稳定性和均匀性，提高电镀液的流动性和导电性、致密度等，也提高了金属的防腐性能，且电镀过程中使用恒流电镀方式，效率高、更安全，电镀层均匀性也得到提升。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电镀锡电镀液，由以下份数的原料组分组成：20-25份氯化镁、20-30份氯化钴、20-25份硫酸锰、5-10份偏钒酸铵、5-8份四钼酸铵、6-10份磷钼酸铵、10-15份硫酸、6-10份磷酸、5-8份硫酸钾、6-8份五氧化二磷、15-20份2-羟基乙基-1-磺酸锡、15-20份2-羟基丁基-1-磺酸锡盐、5-10份N-羟乙基乙二胺三乙酸、8-10份1,3-丙烷磺内酯、80-100份去离子水。

进一步的，各原料组分的份数为：20份氯化镁、20份氯化钴、20份硫酸锰、5份偏钒酸铵、5份四钼酸铵、6份磷钼酸铵、10份硫酸、6-10份磷酸、5份硫酸钾、6份五氧化二磷、15份2-羟基乙基-1-磺酸锡、15份2-羟基丁基-1-磺酸锡盐、5份N-羟乙基乙二胺三乙酸、8份1,3-丙烷磺内酯、80份去离子水。

或者是，各原料组分的份数为：25份氯化镁、30份氯化钴、25份硫酸锰、10份偏钒酸铵、8份四钼酸铵、10份磷钼酸铵、15份硫酸、10份磷酸、8份硫酸钾、8份五氧化二磷、20份2-羟基乙基-1-磺酸锡、20份2-羟基丁基-1-磺酸锡盐、10份N-羟乙基乙二胺三乙酸、10份1,3-丙烷磺内酯、100份去离子水。

综上所述，本发明的电镀锡电镀液可以提高电镀锡的稳定性和均匀性，提高电镀液的流动性和导电性、致密度等，也提高了金属的防腐性能，且电镀过程中使用恒流电镀方式，效率高、更安全，电镀层均匀性也得到提升。

具体实施方式

实施例1

本实施例1所描述的一种电镀锡电镀液，由以下份数的原料组分组成：20份氯化镁、20份氯化钴、20份硫酸锰、5份偏钒酸铵、5份四钼酸铵、6份磷钼酸铵、10份硫酸、6-10份磷酸、5份硫酸钾、6份五氧化二磷、15份2-羟基乙基-1-磺酸锡、15份2-羟基丁基-1-磺酸锡盐、5份N-羟乙基乙二胺三乙酸、8份1,3-丙烷磺内酯、80份去离子水。

实施例2

本实施例2所描述的一种电镀锡电镀液，由以下份数的原料组分组成：25份氯化镁、30份氯化钴、25份硫酸锰、10份偏钒酸铵、8份四钼酸铵、10份磷钼酸铵、15份硫酸、10份磷酸、8份硫酸钾、8份五氧化二磷、20份2-羟基乙基-1-磺酸锡、20份2-羟基丁基-1-磺酸锡盐、10份N-羟乙基乙二胺三乙酸、10份1,3-丙烷磺内酯、100份去离子水。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。