[发明专利]化学机械抛光组合物和用于抛光钨的方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光衬底的方法，其包含：

提供抛光机；

提供衬底，其中所述衬底包含钨；

提供化学机械抛光组合物，其中所述化学机械抛光组合物包含：

金属氧化物磨料，其中所述金属氧化物磨料选自：平均粒度为10到200nm的带正电胶态二氧化硅磨料和平均粒度为10到300nm的烟雾状二氧化硅磨料；

氧化剂，其中所述氧化剂选自KIO₃和KIO₄；

根据化学式I的钨去除速率提升物质：

其中R¹、R²和R³各自独立地选自C_1-4烷基；

任选地，pH调节剂；和，

水；

其中所述化学机械抛光组合物的pH是1到5；其中所述化学机械抛光组合物展现钨去除速率并且其中所述根据化学式I的钨去除速率提升物质赋予所述化学机械抛光组合物提升的钨去除速率，其中满足以下表达式

W^RR>W^RR₀

其中W^RR是所述化学机械抛光组合物的以为单位的钨去除速率，并且W^RR₀是除了所述根据化学式I的钨去除速率提升物质不存在于所述化学机械抛光组合物中之外在相同条件下获得的以为单位的钨去除速率；并且其中所述化学机械抛光组合物展现根据以下方程式的钨去除速率提升ΔW^RR≥10％

ΔW^RR＝((W^RR-W^RR₀)/W^RR₀)×100％；

提供化学机械抛光垫；

将所述化学机械抛光垫和所述衬底安装在所述抛光机中；

在所述化学机械抛光垫与所述衬底之间产生动态接触；

将所述化学机械抛光组合物分配接近于所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的介面处；

其中所述化学机械抛光组合物与所述衬底的钨接触；并且其中将一些钨从所述衬底中去除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的化学机械抛光组合物满足以下方程式：

((W^RR-W^RR₀)/W^RR₀)×100≥15。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的化学机械抛光组合物展现钨去除速率

4.根据权利要求3所述的方法，其中所提供的化学机械抛光组合物满足以下方程式：

((W^RR-W^RR₀)/W^RR₀)×100≥15。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的衬底进一步包含氧化硅。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所提供的化学机械抛光组合物展现钨比氧化硅去除速率选择性≥5:1。

7.根据权利要求2所述的方法，其中所提供的化学机械抛光组合物满足以下方程式：

((W^RR-W^RR₀)/W^RR₀)×100≥20。

8.根据权利要求2所述的方法，其中所提供的化学机械抛光组合物满足以下方程式：

((W^RR-W^RR₀)/W^RR₀)*100≥25。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述氧化剂是KIO₃。