[发明专利]风扇或电动马达有效

专利信息
申请号: 201510330780.0 申请日: 2015-06-15
公开(公告)号: CN105422515B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: M·斯特姆;M·埃卡留斯 申请(专利权)人: 依必安派特穆尔芬根有限两合公司
主分类号: F04D29/58 分类号: F04D29/58;H02K5/18;H05K7/20
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 德国穆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 风扇 电动 马达
【权利要求书】:

1.一种风扇或电动马达,其包括密闭的电子壳体(2),所述电子壳体内设有包含电子器件的印制电路板(3),所述印制电路板将所述电子壳体(2)划分成上部区域(5)和下部区域(6),

其特征在于,

该风扇或电动马达还包括在所述下部区域(6)与所述印制电路板(3)轴向邻接布置的冷却轮(4),

其中所述印制电路板(3)具有至少一个中孔(7)和数个周缘孔或周缘缺口,以便在所述上部区域(5)与所述下部区域(6)之间建立通流连接,

并且空气可以由所述冷却轮(4)通过所述至少一个中孔(7)从所述上部区域(5)吸入所述下部区域,并且可以通过所述数个周缘孔(8)或周缘缺口(9)返回所述上部区域(5),其中形成空气回路,所述空气回路包含至少一股沿着所述印制电路板(3)的设有所述电子器件的表面流动的空气流,

在所述印制电路板(3)或设置在所述冷却轮(4)和所述印制电路板(3)之间的用于保护所述印制电路板(3)的接触保护装置(15)处形成或设有入口喷嘴,

所述冷却轮(4)具有锥形吸入区(12),

所述冷却轮(4)的锥形吸入区(12)沿轴向伸入所述入口喷嘴。

2.如权利要求1所述的风扇或电动马达,其特征在于,所述冷却轮(4)具有按旋转方向定向的弯曲叶片(10)和/或盖盘(11)。

3.如权利要求1或2所述的风扇或电动马达,其特征在于,空气可由所述冷却轮(4)轴向吸入并沿所述电子壳体(2)的内壁(20)径向吹出,其中在所述电子壳体(2)的内壁(20)上以材料接合方式形成有散热片(13),被径向吹出的所述空气可沿所述散热片流动并在其间透过所述电子壳体(2)释放热量。

4.如权利要求3所述的风扇或电动马达,其特征在于,所述散热片(13)沿径向弯曲延伸。

5.如权利要求4所述的风扇或电动马达,其特征在于,所述散热片(13)的弯曲方向与所述冷却轮(4)的叶片(10)的弯曲方向相反,从而使得所述叶片(10)与所述散热片(13)在俯视角度下构成S形或反S形。

6.如权利要求1或2所述的风扇或电动马达,其特征在于,在所述电子壳体(2)和所述印制电路板(3)的径向边缘之间设有气隙(18)。

7.如权利要求1或2所述的风扇或电动马达,其特征在于,所述至少一个中孔(7)的面积比一个周缘孔(8)或一个周缘缺口(9)的面积大5至50倍。

8.如权利要求1或2所述的风扇或电动马达,其特征在于,设有数个中孔(7),所述中孔分别具有与一个周缘孔(8)或周缘缺口(9)的面积相等的面积。

9.如权利要求1或2所述的风扇或电动马达,其特征在于,所述风扇或电动马达具有可由马达驱动的驱动轴(19)以及设置在所述驱动轴上的风扇叶轮,并且所述冷却轮(4)固定在所述驱动轴(19)上。

10.一种将设置在风扇(1)或电动马达的印制电路板(3)上的电子器件冷却的方法,所述印制电路板(3)固定在所述风扇(1)或电动马达的气密封闭的电子壳体(2)内,并且将所述电子壳体(2)划分成上部区域(5)和下部区域(6),

其特征在于,所述印制电路板(3)具有至少一个中孔(7)和数个周缘孔(8)和/或周缘缺口(9),以便在所述上部区域(5)与所述下部区域(6)之间建立通流连接,以及由在所述下部区域(6)与所述印制电路板(3)轴向邻接布置的冷却轮(4)通过所述至少一个中孔(7)将空气从所述上部区域(5)吸入所述下部区域,并且通过所述数个周缘孔(8)和/或周缘缺口(9)将空气导回所述上部区域(5),其中产生空气回路,所述空气回路包含至少一股沿着所述印制电路板(3)的设有所述电子器件的表面流动的空气流,

其中,在所述印制电路板(3)或设置在所述冷却轮(4)和所述印制电路板(3)之间的用于保护所述印制电路板(3)的接触保护装置(15)处形成或设有入口喷嘴,所述冷却轮(4)具有锥形吸入区(12),所述冷却轮(4)的锥形吸入区(12)沿轴向伸入所述入口喷嘴。

11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述冷却轮(4)具有按旋转方向定向的弯曲叶片(10),并且轴向吸入空气并沿所述电子壳体(2)的内壁径向吹出空气,其中在所述电子壳体(2)的内壁(20)上以材料接合方式形成有散热片(13),被所述冷却轮(4)吹出的所述空气被吹向所述散热片,从而将热量从所述空气释放到所述电子壳体(2)上。

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