[发明专利]一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种静电保护器的切割装置，具体涉及一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法。

背景技术

在静电保护器的正导层切割过程中，激光的目的是将前道工序印刷的正导层切断，以往的激光切割都是采用连续切割的方式，将整条多颗静电保护器的正导导体一次性切断。但连续切割有缺点：激光在陶瓷基板上切割形成的沟槽会贯穿到基板边缘，包括导体和没有导体的部位，在后续的制作过程中印刷保护层会影响保护层和基板之间的结合，导致空气中的水气易从沟槽侵入静电保护器的功能层，导致静电保护器发生因耐湿问题引起的漏电流超规格。

发明内容

本发明目的是：提供一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，解决了沟槽切割到基板边缘的问题，产品的耐湿性能有明显改善。

本发明的技术方案是：一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。

进一步的，所述相机包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机的光源为亮度可调的LED背光式光源。

一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：

步骤1)所述相机置于所述基板的正上方，通过所述定位平台做X、Y方向移动，对所述基板进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板的三个角拍图，以3幅图像对所述基板的位置及所述基板上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板和所述直线电机运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；

步骤2)影像处理算法通过计算所述基板边缘、所述基板上的剥裂线及所述基板上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台，使得所述基板上的剥裂线与所述直线电机夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机坐标上；

步骤3)所述直线电机通过所述相机的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器进行单颗切割，采用适时开关所述激光器的方式，只切割所述基板的导体部分，所述基板的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪测出所述基板的某处不良时，激光对其进行打标破坏。

本发明的优点是：本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明的结构示意图。

其中：1、基板，2、定位平台，3、相机，4、直线电机，5、激光器，6、自动光学检测仪。

具体实施方式

实施例：参见图1所示，一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板1，定位平台2，相机3，直线电机4，激光器5和自动光学检测仪6；所述基板1位于所述定位平台2上，所述相机3位于所述基板1的正上方，所述直线电机4连接所述激光器5。

进一步的，所述相机3包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机3的光源为亮度可调的LED背光式光源。

一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：

步骤1)所述相机3置于所述基板1的正上方，通过所述定位平台2做X、Y方向移动，对所述基板1进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板1的三个角拍图，以3幅图像对所述基板1的位置及所述基板1上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板1和所述直线电机4运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；