[发明专利]模块

权利要求书

1.一种具有以下特征的用于电气部件的模块(110)：

第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)，所述第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)共同构成凹部(360)；

布置在凹部(360)中的电路板(260)；以及

封闭凹部(360)的灌封料(370)，

其中，用来制作第一部分壳体(350-1)的材料和用来制作第二部分壳体(350-2)的材料具有热膨胀系数差异，所述差异最高为两种热膨胀系数的较大值的10％；

其中，所述第一部分壳体(350-1)具有由自身材料构成的密封结构(380)，并且第二部分壳体(350-2)具有由自身材料构成的对应密封结构(390)；并且

其中，所述密封结构(380)和对应密封结构(390)设计用于相互啮合，

其中，两个部分壳体的其中一个是另一个部分壳体的预成型件。

2.根据权利要求1所述的模块(110)，其中的密封结构(380)具有至少一个凸起部分和/或者至少一个凹进部分。

3.根据权利要求2所述的模块(110)，其中的凸起部分或者凹进部分不对称地成型。

4.根据权利要求3所述的模块(110)，其中的密封结构(380)具有多个依次排列的凸起部分和/或者凹进部分。

5.根据上述权利要求中任一项所述的模块(110)，其中的第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)具有用来将柔性电缆(130)至少引向凹部(360)的电缆进线段(430)，并且所述密封结构(380)和对应密封结构(390)布置在第一部分壳体(350-1)和第二部分壳体(350-2)的电缆进线段(430)上。

6.根据权利要求5所述的模块(110)，所述模块还包括电缆(130)，所述电缆包括至少一个用来传导信号的分支电缆(440)，所述分支电缆在电路板(260)的触点(450)上与电路板(260)表面间接或者直接电连接，所述电路板(260)在电路板(260)表面上的触点(450)的周围环境(730)中没有与触点直接电连接的导电结构。

7.根据权利要求6所述的模块(110)，所述周围环境(730)在电路板(260)的主表面(740)上的触点(450)周围朝向所有方向超出触点(450)延伸至少3mm。

8.根据权利要求7所述的模块(110)，其中的至少一个分支电缆(440)在第一参考点(460-1)和第二参考点(450-2)之间具有弯曲延伸段(470)，所述第一参考点(460-1)和第二参考点(460-2)处在一体积中，该体积在其外部形状方面通过第一部分壳体(350-1)、第二部分壳体(350-2)和灌封料(370)给定。

9.根据权利要求6所述的模块(110)，其中的柔性电缆(130)和/或者至少一个分支电缆(440)包括护套，所述护套与第一部分壳体(350-1)、第二部分壳体(350-2)和/或者灌封料(370)形成材料接合连接，和/或熔接在第一部分壳体(350-1)、第二部分壳体(350-2)和/或者灌封料(370)上。

10.一种具有以下特征的用于电气部件的模块(110)：

壳体(400)；

完全布置在壳体(400)中的电路板(260)；以及

柔性电缆(130)，所述柔性电缆包括至少一个用来传导信号的分支电缆(440)，其中，所述至少一个分支电缆(440)与电路板(260)的触点(450)间接或者直接电连接，

其中，所述分支电缆(440)在壳体(400)中在第一参考点(460-1)和第二参考点(460-2)之间具有弯曲延伸段(470)。