[发明专利]成膜方法、成膜装置和结构体

权利要求书

1.一种成膜方法，其特征在于，包括：

通过向容纳有电绝缘性的原料粒子的封闭容器导入气体，生成所述原料粒子的气溶胶；

经由与所述封闭容器连接的输送管，向成膜室输送所述气溶胶，所述成膜室与所述封闭容器相比维持在低压；

从装配在所述输送管的前端的喷嘴向设置在所述成膜室中的靶喷射所述气溶胶，通过使所述原料粒子与所述靶碰撞，使所述原料粒子带正电，

在通过带电的所述原料粒子放电生成的等离子体中溅射所述原料粒子的表面，生成所述原料粒子的微细粒子，

在所述气溶胶照射所述靶的照射面中正反射的所述原料粒子没有到达的位置设置的基材上堆积所述微细粒子。

2.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

在使所述原料粒子堆积在所述基材上的工序中，使所述基材在所述基材的面内方向上往复移动，所述基材配置在经过所述照射面且与所述照射面平行的轴线上。

3.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

作为所述靶使用导电材料。

4.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，

作为所述原料粒子使用氧化铝微粒或氮化铝微粒。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的成膜方法，其特征在于，

作为所述气体使用氮、氩以及氧的任意一种或这些气体的两种以上的混合气体。

6.一种成膜装置，其特征在于，包括：

生成室，构成为能够生成原料粒子的气溶胶；

成膜室，构成为与所述生成室相比能够维持在低压；

输送管，连接所述生成室与所述成膜室之间，在前端部具有喷射所述气溶胶的喷嘴；

靶，配置在所述成膜室中，具有承受从所述喷嘴喷射的所述气溶胶照射的照射面，通过与所述照射面碰撞使所述原料粒子带正电；

台架，支承基材，所述基材配置在照射面中正反射的所述原料粒子不到达的位置并且经过所述照射面且与所述照射面平行的轴线上，堆积有通过带电的所述原料粒子放电生成的所述原料粒子的微细粒子。

7.如权利要求6所述的成膜装置，其特征在于，

所述靶由导电材料构成。