[发明专利]一种高效柔性砷化镓太阳能电池及其制备方法有效
| 申请号: | 201510291455.8 | 申请日: | 2015-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN104867989B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 李云;张宇超;马晓薇 | 申请(专利权)人: | 李云;张宇超;马晓薇;河北英沃泰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0216;H01L31/0725;H01L31/18 |
| 代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 黄辉本 |
| 地址: | 050200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高效 柔性 砷化镓 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域。
背景技术
砷化镓太阳能电池是以砷化镓(GaAs)为基体材料的太阳能电池,其发展已有40 余年的历史。GaAs材料的Eg=1.43eV,理论上估算,GaAs单结太阳能电池的效率可达27%,从上世纪80年代后,GaAs太阳能电池技术经历了从LPE到MOCVD,从同质外延到异质外延,从单结到多结叠层结构的几个发展阶段,其发展速度日益加快,效率也不断提高,目前实验室最高效率已达到50%,产业生产转化率可达30%以上。而在光伏发电产业中,几乎占到全部产量的94%以上的单晶硅和多晶硅等硅基光伏电池,其在实验室里最高的转换效率为24.7%,工业规模生产的转换效率仅为18%,而砷化鎵太阳能电池光电转换效率比传统晶硅原料高出许多,在某些特定场合将成为市场主流。
单结GaAs 电池只能吸收特定光谱的太阳光,不同禁带宽度的Ⅲ、Ⅴ族材料制备的多结GaAs 电池,按禁带宽度大小叠合,分别选择性吸收和转换太阳光谱的不同子域,可大幅度提高太阳能电池的光电转换效率。理论计算表明:双结GaAs 太阳能电池的极限效率为30 % ,三结GaAs 太阳能电池的极限效率为38 % ,四结GaAs 太阳能电池的极限效率为41 %。
与硅基太阳能电池相比, GaAs 太阳能电池具有更高的光电转换效率、更强的抗辐照能力和更好的耐高温性能,其广泛应用在空间能源领域,如我国的神八宇宙飞船和“天宫一号”飞行器均采用了三结砷化镓太阳能电池,其转化效率达到26.8%。
GaAs 为直接跃迁型材料,而Si 为间接跃迁型材料。在可见光范围内, GaAs 材料的光吸收系数远高于Si 材料。同样吸收95 %的太阳光, GaAs 太阳能电池只需5~10μm的厚度,而Si 太阳能电池则需大于150μm。因此,GaAs太阳能电池能制成薄膜型,质量可大幅减小。但是由于砷化镓太阳能电池的衬底材料Ge或GaAs热导系数较小,在使用中芯片内部产生的热不能及时散出,降低了电池效率;同时Ge或GaAs衬底厚度大,柔性差,极易碎,不方便使用,造成了其应用受到限制。如果能够把砷化镓太阳能电池制成柔性薄膜太阳能电池,借助柔性薄膜太阳能电池的可以弯曲、便于携带的特点,能够在多种生产与生活领域为人们提供电力,有广泛的应用前景。
铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种厚度薄,柔性好,散热好,效率高,牢固可靠的高效柔性砷化镓太阳能电池及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种高效柔性砷化镓太阳能电池,包括砷化镓电池外延片,外延片结构从上至下包括砷化镓电池外延层、缓冲层、衬底,砷化镓电池外延层的受光面位于上部;所述受光面上设有上电极,所述衬底的下方依次设有金属化层和铜钼铜柔性基板,所述铜钼铜柔性基板为铜钼铜三层复合材料,包括底层铜、中间层钼和顶层铜。
进一步地,所述衬底的厚度为70~110微米;所述铜钼铜柔性基板的底层铜厚度为10~20微米,中间层钼厚度为10~20微米,顶层铜厚度为10~20微米,铜钼铜柔性基板的热膨胀系数为(6~7)X10-6/℃。
进一步地,所述外延片受光面上还设有减反射膜。
进一步地,所述减反射膜由上层的二氧化硅薄膜和下层的二氧化钛薄膜构成,所述二氧化硅薄膜厚度为90±10nm,所述二氧化钛薄膜厚度为60±10nm。
进一步地,所述金属化层自下而上依次为钛层、银层、金层。
进一步地,所述外延片为三结砷化镓电池外延片,所述外延片的厚度为90±10微米。
一种制备如上所述高效柔性砷化镓太阳能电池的方法,包括如下步骤,
步骤一、外延片衬底减薄,抛光;
步骤二、外延片和铜钼铜柔性基板键合:清洗外延片和铜钼铜柔性基板的键合部位,在外延片衬底生长金属化层,将金属化层与铜钼铜柔性基板对准、压紧,最后放入晶片键合设备中,加温、加压完成键合,得到键合片;
步骤三、在外延层的上方制作上电极。
进一步地,还包括,步骤四、外延片受光面上生长减反射膜。
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