[发明专利]一种非接触式读卡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种非接触式读卡器。

背景技术

目前非接触式读卡器采用13.56MHz频率标准，用于近场通信的技术领域，是依照ISO14443国际标准，以及EMVco制定的EMV Contactless Specifications for payment systems的支付标准进行设计。目前非接触卡主要是通过负载调制技术向读卡器回复数据，卡数据信号幅度很小。因此，非接触式读卡器的天线需要足够的接收灵敏度以实现最好的接收效果。

目前主要是通过提高接收天线的Q值或者提高非接触式读卡器的芯片内部接收增益两种方式来提升非接触式读卡器天线的接收灵敏度。但是，提高接收天线的Q值，意味着非接触式读卡器天线易于被卡片的靠近所影响，容易产生盲区，一致性亦相对较差。提高非接触式读卡器的芯片内部接收增益，芯片接收电路在放大卡片信号的同时，也会将噪声放大，导致芯片解码出错，读卡失败。

申请号200820158571.8公开的非接触式射频读卡器包括微控制器MCU、非接触器读卡机芯片FM1702SL、放大电路、一级谐振电路、二级谐振电路、整形电路，MCU通过SPI通信接口控制非接触器读卡机芯片FM1702SL，该芯片第6脚TX2不断的输出载波信号，由放大电路放大后顺次耦合到用于滤除高次谐波和将信号谐振放大的一级LC谐振电路和二级LC谐振电路，将载波信号放大使天线上有足够的能量向外面发射无线电磁波。

但接收无线电磁波时，由于载波信号放大会抑制接收到的卡信号，从而大幅降低读卡器接收天线的灵敏度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种非接触式读卡器，提高读卡器天线接收灵敏度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种非接触式读卡器，包括非接触式读卡器芯片、EMC滤波器、阻抗匹配电路、天线线圈和接收电路，所述非接触式读卡器芯片分别与EMC滤波器和接收电路连接；所述EMC滤波器通过阻抗匹配电路与天线线圈连接；还包括LC并联谐振电路；所述天线线圈通过串联LC并联谐振电路与接收电路连接；所述LC并联谐振电路的谐振频率与非接触式读卡器芯片的载波频率的差值小于预设阀值。

本发明的有益效果在于：在传统的非接触式读卡器的接收电路和天线线圈之间增加串联的LC并联谐振电路，并且设置预设阀值尽可能小，说明LC并联谐振电路的谐振频率尽可能接近非接触式读卡器芯片的载波频率，当LC并联谐振电路的谐振频率与非接触式读卡器芯片的载波频率越接近时，对载波信号会产生越大的抑制作用，进而提升了卡信号与载波信号的信号强度比，相当于在载波信号不变的情况下，对卡信号进行放大，从而提高了非接触式读卡器天线接收灵敏度。

附图说明

图1为本发明具体实施方式的一种非接触式读卡器的结构示意图；

标号说明：

10、非接触式读卡器芯片；20、EMC滤波器；30、阻抗匹配电路；40、天线线圈；50、LC并联谐振电路；60、接收电路。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在传统的非接触式读卡器的接收电路和天线线圈之间增加串联的LC并联谐振电路，并且所述LC并联谐振电路的谐振频率与非接触式读卡器芯片的载波频率的差值小于预设阀值，设置预设阀值尽可能小。

本发明涉及的技术术语解释：

请参照图1，本发明提供的一种非接触式读卡器，包括非接触式读卡器芯片10、EMC滤波器20、阻抗匹配电路30、天线线圈40和接收电路60，所述非接触式读卡器芯片10分别与EMC滤波器20和接收电路60连接；所述EMC滤波器20通过阻抗匹配电路30与天线线圈40连接；还包括LC并联谐振电路50；所述天线线圈40通过串联LC并联谐振电路50与接收电路60连接；所述LC并联谐振电路的谐振频率与非接触式读卡器芯片的载波频率的差值小于预设阀值。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在传统的非接触式读卡器的接收电路和天线线圈之间增加串联的LC并联谐振电路，并且设置预设阀值尽可能小，说明LC并联谐振电路的谐振频率尽可能接近非接触式读卡器芯片的载波频率，当LC并联谐振电路的谐振频率与非接触式读卡器芯片的载波频率越接近时，对载波信号会产生越大的抑制作用，进而提升了卡信号与载波信号的信号强度比，相当于在载波信号不变的情况下，对卡信号进行放大，从而提高了非接触式读卡器天线接收灵敏度。

进一步的，所述预设阀值为847KHz。