[发明专利]基于半导体技术的新型大功率LED降温装置在审
| 申请号： | 201510252853.9 | 申请日： | 2015-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN104791735A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 方文杰;王盛;袁晓芸 | 申请（专利权）人： | 方文杰;王盛;袁晓芸 |
| 主分类号： | F21V29/54 | 分类号： | F21V29/54;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430070 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 技术 新型 大功率 led 降温 装置 | ||
【权利要求书】：
1.基于半导体技术的新型大功率LED降温装置,包括一大功率LED灯芯片(1)、半导体(2)、热电开关(3)、半导体发电降温模块(4)、储能模块(5)、散热器降温模块(6)以及微型散热器(7)，其特征在于：所述大功率LED灯芯片(1)的底部设置有散热垫(8)，所述半导体(2)的热端连接散热垫(8)，同时所述半导体(2)的冷端连接卫星散热器(7)，同时所述半导体(2)冷热端连接至半导体发电降温模块(4)，在所述半导体发电降温模块(4)的末端连接有电能处理模块(9)，电能经电能处理模块(9)进入储能模块(5)，所述热电开关(3)接入至半导体(2)热端，经转换开关(10)控制储能模块(5)电能输出，在储能模块(5)电能输出末端接入散热器降温模块(6)，所述散热器降温模块(6)给微型散热器去(7)提供电能。
2.根据权利要求1所述的基于半导体技术的新型大功率LED降温装置，其特征在于：所述热电开关(3)启闭控制温度为40摄氏度。
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