[发明专利]半导体激光器离线测试方法有效

专利信息
申请号: 201510251356.7 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN104880659B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 张丽雯;陆耀东;王涛;任奕奕;宋金鹏;张玉莹 申请(专利权)人: 北京光电技术研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01M11/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 张洋,黄健
地址: 100010 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 离线 测试 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子技术,尤其涉及一种半导体激光器离线测试方法。

背景技术

随着大功率半导体激光器的制作工艺的进一步成熟,大功率半导体激光器泵浦的固体激光器得到了蓬勃的发展。半导体激光器作为泵浦源的全固体激光器具有光束质量高、效率高、体积小、重量轻、可靠性好、性能稳定、寿命长等优点,广泛应用于光纤通信、激光制导、激光雷达和激光测距、激光医疗等领域。

组成半导体激光器的基本单元为Bar条,多个Bar条组合后封装成为大功率半导体激光器,因此Bar条的输出功率的稳定性、可靠性直接决定着半导体激光器泵浦源的性能、质量和使用安全,在出厂前都必须对半导体激光器进行稳定性测试,以筛选出合格产品,以保证半导体激光器应用于上述领域时的安全性以及使用效果。

但现有技术中缺乏一种有效对半导体激光器的工作稳定性进行测试的方法。

发明内容

本发明提供一种半导体激光器离线测试方法,用于对半导体激光器工作状态的稳定性进行测试。

本发明的第一个方面提供一种半导体激光器离线测试方法,各待测试半导体激光器和各测试装置一一对应安装在测试平台上,所述各测试装置中分别包含电源模块,以对所述各测试装置供电,所述各测试装置通过数据总线与控制主机电连接;

所述方法包括:

所述测试装置接收所述控制主机通过所述数据总线发送的测试指令,所述测试指令中包括各待测试参数;

所述测试装置断开与所述控制主机间的电连接,并控制所述测试装置上分别与所述各待测试参数对应的传感器对所述测试装置对应的待测试半导体激光器的所述各待测试参数分别进行参数数据采集;

所述测试装置对采集到的所述参数数据进行数据处理,并本地存储处理结果;

所述测试装置在测试完成时断开与对应的待测试半导体激光器间的电连接;

所述测试装置接收所述控制主机发送的读取指令,并根据所述读取指令向所述控制主机发送所述处理结果,以使所述控制主机对所述处理结果进行分析处理并存储分析处理结果。

本发明提供的半导体激光器离线测试方法,通过与各半导体激光器一一对应的测试装置来实现对各半导体激光器的各测试参数的离线测试。具体地,各测试装置通过数据总线与控制主机连接,并在接收到控制主机下达的携带有待测试参数的测试指令后,断开与控制主机间的连接,实现脱机离线工作。并在控制自身上的各传感器对待测试参数数据进行采集之后,对参数数据进行处理并保存。待完成测试之后,控制主机能够读取并整合分析各个测试装置的处理结果,得到对各半导体激光器的综合测试结果。通过该离线的多参数测试方案,不但能够实现对半导体激光器的工作稳定性的全面准确测试,而且避免了控制主机出现断电或死机等意外情况时,对测试的不利影响,可保证测试的安全可靠。

附图说明

图1为本发明实施例应用的半导体激光器离线测试场景示意图;

图2为本发明实施例一提供的半导体激光器离线测试方法的流程图;

图3为本发明实施例二提供的半导体激光器离线测试方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例应用的半导体激光器离线测试场景示意图,如图1所示,本实施例中,各待测试半导体激光器与各测试装置一一对应安装在测试平台上,各测试装置中分别包含电源模块,以对各测试装置供电,各测试装置通过数据总线与控制主机电连接。图2为本发明实施例一提供的半导体激光器离线测试方法的流程图,如图2所示,针对每个测试装置来说,该离线测试方法包括:

步骤101、测试装置接收所述控制主机通过所述数据总线发送的测试指令,所述测试指令中包括各待测试参数。

由于各测试装置通过总线形式与控制主机连接,控制主机可以采用广播的形式向各测试装置发送测试指令。该测试指令中可以携带各测试装置的标识,以使在只需部分测试装置进行测试时,根据该标识来向该部分测试装置发送测试指令。

测试指令中携带的各待测试参数包括:工作电压、工作电流、工作温度、输出光功率等表征半导体激光器工作状态的参数,不以此为限。

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