[发明专利]一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置有效
| 申请号: | 201510236820.5 | 申请日: | 2015-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN104889578B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
| 发明(设计)人: | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | 申请(专利权)人: | 池州华钛半导体有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/00 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
| 地址: | 247000 安徽省池州市经济技*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 激光 标记 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种标记装置,尤其涉及一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置。
背景技术
目前,在半导体生产时,半导体器件放置在框架上,检验时发现的不良品不会立即从框架上取下,因此,需要对不良品进行激光标记,以防止分离半导体时,将不良品混入合格品内,传统的激光标记机需要手动输入不合格品坐标进行标记,生产效率低,操作人员劳动强度大。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置,来解决的激光标记机需要手动输入不合格品坐标进行标记,生产效率低,操作人员劳动强度大的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置,包括半导体框架、壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽,所述的壳体位于半导体框架下端,所述的壳体与半导体框架活动相连,所述的磁控板位于壳体外壁上端,所述的磁控板与壳体螺纹相连,所述的PCB板位于壳体内壁底面中心处,所述的PCB板与壳体螺纹相连,所述的LED灯珠位于PCB板上表面,所述的LED灯珠与PCB板焊接相连,所述的磁控笔位于磁控板上表面右侧,所述的磁控笔与磁控板活动相连,所述的信号处理器位于壳体内壁底面左侧,所述的信号处理器与壳体螺纹相连,所述的导轨位于壳体外壁下端左右两侧,所述的导轨与壳体螺纹相连,所述的导槽位于导轨下端,且所述的导轨贯穿导槽,所述的导槽与导轨滑动相连。
本发明进一步的改进如下:
进一步的,所述的壳体外壁上表面还设有密封圈,所述的密封圈与壳体胶接相连。
进一步的,所述的磁控板还设有第一凹槽、第二凹槽,所述的第一凹槽位于磁控板上表面中心处,所述的第一凹槽不贯穿磁控板主体,所述的第二凹槽位于磁控板上表面右侧,所述的第二凹槽不贯穿磁控板主体。
进一步的,所述的LED灯珠为若干件,所述的LED灯珠由上至下,由左至右均布于PCB板上。
进一步的,所述的磁控笔还设有笔壳、笔头、按钮、电池,所述的笔头位于笔壳外壁下端,所述的笔头与笔壳螺纹相连,所述的按钮位于笔壳外壁顶部,所述的按钮与笔壳螺纹相连,所述的电池位于笔壳内部,所述的电池与笔壳螺纹相连。
进一步的,所述的笔壳内壁顶部还设有弹片,所述的弹片与笔壳焊接相连。
与现有技术相比,该用于半导体激光标记机的磁控标记装置,工作时,将该装置安装于激光标记机内,将半导体框架放置在第一凹槽内,将磁控笔从第二凹槽内拿出,操作人员手持磁控笔移动到不良品正上方,手动按下按钮,信号处理器接收磁控笔信号,并驱动PCB板上对于的LED灯珠工作,激光标记机根据工作的LED灯珠计算出不良品坐标,并进行相应的标记动作。该装置结构简单,无需操作人员手动输入不良品坐标,只需要手持标记笔在对应的不良品上端按下按钮即可,大大提高工作效率,降低操作人员劳动强度。
附图说明
图1示出本发明剖视图
图2示出本发明俯视图
图3示出本发明磁控笔剖视图
框架 1壳体2
磁控板 3PCB板 4
LED灯珠5磁控笔6
信号处理器 7导轨8
导槽 9密封圈201
第一凹槽 301第二凹槽302
笔壳 601笔头602
按钮 603弹片604
电池 605
具体实施方式
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