[发明专利]框体用材料、电子设备用框体以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及将作为纤维强化塑料的层压材料层叠多层而构成的框体用材料、使用该框体用材料的电子设备用框体以及使用该电子设备用框体的电子设备。

背景技术

笔记本型的个人计算机(笔记本型PC)、平板型的个人计算机(平板型PC)、智能手机以及移动电话等各种电子设备的框体，需要轻型、薄型且高强度。因此，对于电子设备的框体，广泛使用将在碳纤维等强化纤维含浸有环氧树脂等热固化性树脂的层压材料(纤维强化塑料)层叠多层而形成的框体用材料。

然而，上述电子设备需要具有规定的电磁波屏蔽性。例如，在专利文献1中，公开了通过在由层压材料形成的框体用材料的表面粘贴金属箔从而确保所希望的电磁波屏蔽性的结构。

专利文献1：日本特开2010－150390号公报

然而，在上述现有技术中，需要通过后续作业在将层压材料层叠多层而形成的框体用材料的表面的广泛的区域粘贴金属箔。因此，在考虑操作性、粘贴容易度的情况下，金属箔需要具有某种程度的厚度，例如具有0.2mm左右的厚度。因此，电子设备用框体的厚度增加与该金属箔的厚度对应的量，阻碍对电子设备整体的薄型化。特别迫切期望对笔记本型PC等携带用信息设备的薄型化，即使是一点厚度也希望能够减少。

发明内容

本发明是考虑上述现有技术的课题而完成的，其目的在于提供能够兼顾充分的导电性的确保与薄型化的框体用材料、使用该框体用材料的电子设备用框体以及使用该电子设备用框体的电子设备。

本发明的框体用材料将在具有导电性的强化纤维含浸有热固化性树脂的层压材料层叠多层而构成，用于电子设备，上述框体用材料的特征在于，在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件，并且该接地部件与所述强化纤维电连接。

根据这种结构，确保向表面的一部分露出的接地部件、与在框体用材料的全部区域延伸的具有导电性的强化纤维之间的导通。因此，不必在框体用材料的表面的广泛区域粘贴金属箔，就能够兼顾充分的导电性以及电磁波屏蔽性的确保与薄型化。

若在上述层压材料的层间夹持金属箔而被一体化并且上述接地部件与上述金属箔经由上述强化纤维电连接，则能够更加可靠地确保导电性。

上述强化纤维是碳纤维即可。

若通过在表面配置有上述接地部件的状态下进行加热的同时进行加压来一体化，从而使邻接的层压材料的层彼此的碳纤维配置为相互接触，则能够使接地部件与层压材料可靠地一体化。另外，由于能够利用接地部件按压层压材料的各层而进行压缩，所以能够使各层间的强化纤维彼此容易地接触。

若上述接地部件具有沿着层叠方向刺入上述层压材料而与上述金属箔接触的突起部，则能够使金属箔与接地部件之间可靠地导通。

若上述接地部件的外表面与未配设有上述接地部件的部分的表面处于同一面，则接地部件不会在框体用材料的表面上突出。

本发明的电子设备用框体的特征在于，使用上述结构的框体用材料。

在该情况下，若在成为框体内侧的表面配设有上述接地部件，则接地部件不会向电子设备用框体的外表面露出，并且能够容易地确保在框体内部的导通。

本发明的电子设备的特征在于，使用上述结构的电子设备用框体。

在该情况下，若作为设置显示装置的框体，使用上述电子设备用框体，则能够可靠地确保液晶显示器等显示装置部分的电磁波屏蔽性。

若作为在内部设置无线通信用的天线的框体，使用上述电子设备用框体，并且该电子设备用框体至少在与上述天线重叠的位置具有上述接地部件，则在天线的电磁波屏蔽构造中，能够从接地部件经由碳纤维、金属箔容易地接地。

根据本发明，由于确保接地部件与具有导电性的强化纤维之间的导通，并且不需要利用后续作业在框体用材料的表面粘贴金属箔，所以能够兼顾充分的导电性以及电磁波屏蔽性的确保与薄型化。

附图说明

图1是具备通过由本发明的一个实施方式的框体用材料形成的电子设备用框体构成的盖体的电子设备的立体图。

图2是示意表示电子设备用框体的背面盖的结构的俯视图。

图3是示意表示本发明的一个实施方式的框体用材料的结构的局部切开立体图。

图4是示意表示图3所示的框体用材料的结构的剖视图。

图5是示意表示图3所示的框体用材料的配设有接地部件的部分的结构的剖视图。

图6是变形例的接地部件的结构图，图6(A)是主视图，图6(B)是仰视图。

图7是示意表示使用了图6所示的接地部件的框体用材料的结构的剖视图。