[发明专利]一种电子产品的壳体及其加工方法

权利要求书

1.一种电子产品的壳体，其特征在于：包括镁合金壳体，所述镁合金壳体外表面由内向外依次设有热喷涂层、拉丝纹路层及阳极氧化层。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品的壳体，其特征在于：所述热喷涂层的厚度为100-200um。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品的壳体，其特征在于：所述阳极氧化层的厚度为10-15um。

4.一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于包含以下步骤：

步骤1：制备镁合金壳体；

步骤2：对上述镁合金壳体的外表面进行热喷涂处理，形成金属薄膜层；

步骤3：对上述金属薄膜层进行表面打磨抛光后进行拉丝处理，形成拉丝纹路；

步骤4：对上述拉丝纹路表面进行阳极氧化处理，形成阳极氧化膜。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于：上述步骤1的制备过程包括以下工序：

1)将镁粒压铸形成镁压铸坯件；

2)将上述压铸坯件经CNC加工出产品所需要的结构部分，并进行清洗和烘干；

3)将上述CNC加工产品进行研磨；

4)将上述研磨产品进行化成处理，其步骤包括脱脂→清洗→表调→超声波清洗→中和→清洗→化成→清洗烘干处理。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于：上述步骤2的热喷涂处理过程为：对经过上述步骤1处理的镁合金基材置于治具中，采用等离子弧发生器将通入喷嘴内的气体加热和电离，形成高温高速等离子射流，熔化和雾化铝或铝合金金，并使其以高速喷射到壳体化成后的表面，形成金属薄膜层。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于：所述等离子射流速度为240～610m/s，金属薄膜层的厚度为100-200um。

8.根据权利要求4或5或6所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于：上述步骤3的表面拉丝处理：可采用自动或者人工的方式进行拉丝，拉丝机的转速为300～800r/min，拉丝轮为尼龙轮或飞翼轮。

9.根据权利要求4或5或6所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于：上述步骤4阳极氧化处理后形成的阳极氧化膜的膜层厚度为10-15um。

10.根据权利要求9所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于：上述步骤4后，对阳极氧化膜进行封孔处理。