[发明专利]翅片环形分布液冷式芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201510209579.7 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN104779227B 公开(公告)日: 2017-10-10
发明(设计)人: 诸凯;王雅博;魏杰 申请(专利权)人: 天津商业大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司12209 代理人: 董一宁
地址: 300134*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 环形 分布 液冷式 芯片 散热器
【权利要求书】:

1.翅片环形分布液冷式芯片散热器,散热器由上盖和底托构成,其特征是:上盖(1)的背面是凹陷的正方形注液腔(1-1),上盖的正面设有进液口(1-2),出液口(1-3)设在上盖的侧面;底托(3)为正方形,以上盖注液腔中心点为圆心,底托上设有N圈完整同圆心分布的翅片(3-1),在翅片第N+1圈、底托的四角位置也设有同心圆分布的阶梯形翅片(3-2),每个翅片是矩形的薄片,并沿翅片厚度的方向依次排列成圆,而且每个翅片均是各自独立的结构。

2.按照权利要求1所述的翅片环形分布液冷式芯片散热器,其特征是:所述上盖进液口偏离上盖注液腔的中心,进液口设有直角弯管路接口;出液口设有直通管路接口,进液口直角弯管路接口与出液口直通管路接口的方向为180°。

3.按照权利要求1所述的翅片环形分布液冷式芯片散热器,其特征是:所述底托中心点的翅片呈十字形。

4.按照权利要求1所述的翅片环形分布液冷式芯片散热器,其特征是:所述上盖的背面和底托的上面均设有密封槽,O形密封圈置于密封槽内,上盖和底托的四角设有通孔,采用不锈钢螺钉紧固密封。

5.按照权利要求1所述的翅片环形分布液冷式芯片散热器,其特征是:所述上盖采用不透明的塑料材质制作,或者是采用透明的塑料材质制作。

6.按照权利要求1所述的翅片环形分布液冷式芯片散热器,其特征是:所述底托采用紫铜材料制作;所述注液腔内工作的液体是水。

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