[发明专利]一种用于双面玻璃晶体硅太阳能电池串组的封装方法在审
| 申请号: | 201510206994.7 | 申请日: | 2015-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN104779324A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
| 发明(设计)人: | 沙嫣;沙晓林 | 申请(专利权)人: | 沙嫣;沙晓林 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;H01L31/048 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
| 地址: | 200050 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 双面 玻璃 晶体 太阳能电池 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于双面玻璃晶体硅太阳能电池串组的封装方法,属于光伏产品技术领域。
背景技术
双面玻璃晶体硅太阳能电池串组有着美观、透光的优点,应用非常广泛,如:太阳能智能窗、太阳能凉亭、光伏建筑顶棚和光伏玻璃幕墙,以及渔光互补电站等等。随着国内外光伏建筑一体化、分布式光伏电站以及光伏与农业、渔业互补项目的推广,其商业市场将进一步扩大。但目前由于双面玻璃晶体硅太阳能电池串组封装工艺的技术瓶颈,市场价格相对较高;如TPE为柔性材料,玻璃是硬度高的刚性材料,双面玻璃层压封装过程中由于两层刚性玻璃的挤压,很容易出现气泡、移位、太阳能电池裂片、玻璃碎裂现象。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种用于双面玻璃晶体硅太阳能电池串组的封装方法,以解决现有技术中所存在的上述问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种用于双面玻璃晶体硅太阳能电池串组的封装方法,其包括如下步骤:
步骤1:在待层压太阳能电池层压件的至少两面分别铺设高温布后,置入层压机的腔室中;
步骤2:对所述腔室抽真空至腔室内的压力相对于大气压为负值;
步骤3:分别以不同的层压温度、层压压力以及层压时间之间的组合,对所述待层压太阳能电池串组施加多次加温加压进行层压固化。
作为优选方案,本申请还包括步骤4:在固化定型后的太阳能电池层压件的开电极孔面安装接线盒,接线盒内的焊接头与从电极孔内引出的导线数量一致,并将导线焊接于接线盒内的焊接头,焊接完成后在接线盒内灌入密封胶,即将接线盒密封固定于太阳能电池串组的开电极孔面,形成太阳能电池组件。
作为优选方案,所述步骤1包括如下步骤:
步骤1.1:在对待层压太阳能电池层压件的两面铺设高温布之前,先各铺设至少一层垫纸或柔性聚脂膜;
步骤1.2:在所述垫纸的外侧分别铺设高温布。
作为优选方案,所述高温布为聚四氟乙烯涂覆玻璃纤维布。
作为优选方案,所述步骤3包括如下步骤:
所述多次加温加压的层压固化是在层压温度为135~142℃下进行的,层压压力和层压时间均由所封装的太阳能电池串组的性能决定。
作为优选方案,所述步骤3包括如下步骤:
步骤3.1:进行层压,其中,层压压力为:62~78KPa,层压时间为8~12秒;
步骤3.2:进行层压,其中,层压压力为:35~44KPa,层压时间为8~12秒;
步骤3.3:进行层压,其中,层压压力为:26~35KPa,层压时间为590~730秒。
作为优选方案,层压固化前的EVA胶膜的厚度为0.3~0.6mm,层压固化后的EVA的交联度为70%~85%。
作为优选方案,所述待层压太阳能电池层压件是通过如下制作方法得到的:
步骤A:利用互联条将多个晶体太阳能电池片焊接成太阳能电池串;
步骤B:利用汇流带将多个所述太阳能电池串焊接成若干太阳能电池串组,在所述太阳能电池串上平行串联若干条导线;
步骤C:在一块玻璃板的表面涂覆EVA胶膜之后,再将所述太阳能电池串组铺设于EVA胶膜之上;
步骤D:在所述太阳能电池串组的另一面涂覆EVA胶膜之后,压覆另外一块玻璃板;
步骤F:在其中一块所述玻璃板上开设与太阳能电池串组导线的组数相等的若干组电极孔,在所述孔中引出与太阳能电池串组的两极相连接的导线,所述导线用于在层压结束后焊接安装接线盒。
作为优选方案,在所述步骤C、步骤D中,在涂覆EVA胶膜前,先对EVA胶膜划上若干开口。
作为优选方案,所述太阳能电池串串焊时所用的互连条、太阳能电池串组的焊接中所用的汇流带均为涂锡铜带;太阳能电池片的相同极性面之间的朝向相同。
作为优选方案,所述串焊中用的助焊剂为松香、异丙醇以及草酸类物质的混合液,人工串焊的温度为360~420℃,机器串焊温度为170~250℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沙嫣;沙晓林,未经沙嫣;沙晓林许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510206994.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





