[发明专利]半导体器件加工用旋转定位装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件加工用旋转定位装置，特别是涉及一种在不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位要求的半导体器件加工用旋转定位装置。

背景技术

目前在半导体器件的加工过程中，通常是将半导体器件通过吸取拾起的方式在不同的工位上进行加工和检测。通常都是通过将吸取机构与分度盘连接然后通过分度盘的转动将吸取机构上的半导体器件移动到不同的工位从而完成对半导体器件的加工。这种加工结构虽然能够满足普通的加工要求，然后如果需要获得更多的加工工位就需要增加吸取结构的个数，这会增加整个设备的体积和设备的复杂程度。如何实现在不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位需求是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决技术问题是，提供一种在不增加整个设备的体积和复杂程度的前提下能够满足更多的加工工位需求的半导体器件加工用旋转定位装置。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案是：一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达以及与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘，还包括与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构，其关键是：在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板，所述滑动板与所述马达固定结构连接，所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起，所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座，所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔，所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔，所述滑动板内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。

作为本发明的改进一，还包括设置在所述第一固定座与所述第二固定座连线一侧的第三固定座，所述旋转盘在所述第三固定座的安装处设置有第三气孔，所述第一气孔、第二气孔以及第三气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道连通时，剩余的其他两个气孔就与所述第一导气通道连通。

作为本发明进一步的改进，还包括设置在所述第一固定座与所述第二固定座连线另一侧的第四固定座，所述旋转盘在所述第四固定座的安装处设置有第四气孔，所述第一气孔、第二气孔、第三气孔以及第四气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道连通时，剩余的其他三个气孔就与所述第一导气通道连通。

作为本发明更进一步的改进，所述第一固定座、第三固定座、第二固定座以及所述第四固定座依次按度夹角设置在所述旋转盘上。

作为本发明的改进二，所述导气通道有两个，分别为第一导气通道和第二导气通道，当所述旋转盘转动到所述第一气孔与所述第一导气通道保持连通时的位置时，所述第二气孔就与所述第二导气通道连通，当所述旋转盘转动到所述第一气孔与所述第二导气通道保持连通时的位置时，所述第二气孔就与所述第一导气通道连通。

作为本发明进一步的改进，所述滑动板为石墨板。

作为本发明更进一步的改进，在所述滑动板与所述马达固定结构之间设置有弹簧，弹簧的一端抵住所述滑动板，弹簧的另一端抵住所述马达固定结构。

作为本发明再进一步的改进所述第一导气通道为圆弧形的凹槽，所述圆弧的圆心在所述马达的输出轴的轴线上，所述凹槽包括凹槽底面以及设置在所述凹槽底面上的凹槽内侧面和凹槽外侧面，所述凹槽内侧面所在圆的半径小于所述凹槽外侧面所在圆的半径。

优选的，所述凹槽内侧面所在圆的半径小于或者等于所述第一气孔的内壁到所述马达的输出轴的轴线的最小距离。所述凹槽外侧面所在圆的半径大于或者等于所述第一气孔的内壁到所述马达的输出轴的轴线的最大距离。

通过实施本发明可取得以下有益效果：