[发明专利]半导体器件加工用旋转定位装置

权利要求书

1.一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括马达(110)以及与所述马达(110)的输出轴(111)固定连接的旋转盘(120)，还包括与所述马达(110)的输出轴(111)所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构(13)，其特征是：在所述马达固定结构(13)与所述旋转盘(120)之间还设置有滑动板(140)，所述滑动板(140)与所述马达固定结构(13)连接，所述滑动板(140)与所述旋转盘(120)紧密贴合在一起，所述旋转盘(120)上设置有第一固定座(121)和第二固定座(122)，所述旋转盘(120)在所述第一固定座(121)的安装处设置有第一气孔(125)，所述旋转盘(120)在所述第二固定座(122)的安装处设置有第二气孔(126)，所述滑动板(140)内设置有导气通道，所述导气通道与外部气源连通，所述第一气孔(125)和第二气孔(126)均与所述导气通道连通。

2.根据权利要求1所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：所述导气通道有两个，分别为第一导气通道(141)和第二导气通道(142)，当所述旋转盘(120)转动到所述第一气孔(125)与所述第一导气通道(141)保持连通时的位置时，所述第二气孔(126)就与所述第二导气通道(142)连通，当所述旋转盘(120)转动到所述第一气孔(125)与所述第二导气通道(142)保持连通时的位置时，所述第二气孔(126)就与所述第一导气通道(141)连通。

3.根据权利要求2所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：所述滑动板(140)为石墨板。

4.根据权利要求3所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：在所述滑动板(140)与所述马达固定结构(13)之间设置有弹簧(15)，弹簧(15)的一端抵住所述滑动板(140)，弹簧(15)的另一端抵住所述马达固定结构(13)。

5.根据权利要求4所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：所述第一导气通道(141)为圆弧形的凹槽，所述圆弧的圆心在所述马达(110)的输出轴(111)的轴线上，所述凹槽包括凹槽底面(1411)以及设置在所述凹槽底面(1411)上的凹槽内侧面(1412)和凹槽外侧面(1413)，所述凹槽内侧面(1412)所在圆的半径小于所述凹槽外侧面(1413)所在圆的半径。

6.根据权利要求5所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：所述凹槽内侧面(1412)所在圆的半径小于或者等于所述第一气孔(125)的内壁到所述马达(110)的输出轴(111)的轴线的最小距离。

7.根据权利要求6所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：所述凹槽外侧面(1413)所在圆的半径大于或者等于所述第一气孔(125)的内壁到所述马达(110)的输出轴(111)的轴线的最大距离。

8.根据权利要求2至7中任何一项所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：还包括设置在所述第一固定座(121)与所述第二固定座(122)连线一侧的第三固定座(123)，所述旋转盘(120)在所述第三固定座(123)的安装处设置有第三气孔，所述第一气孔(125)、第二气孔(126)以及第三气孔中有任意一个气孔与所述第二导气通道(142)连通时，剩余的其他两个气孔就与所述第一导气通道(141)连通。

9.根据权利要求8所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：还包括设置在所述第一固定座(121)与所述第二固定座(122)连线另一侧的第四固定座(124)，所述旋转盘(120)在所述第四固定座(124)的安装处设置有第四气孔(128)，所述第一气孔(125)、第二气孔(126)、第三气孔以及第四气孔(128)中有任意一个气孔与所述第二导气通道(142)连通时，剩余的其他三个气孔就与所述第一导气通道(141)连通。

10.根据权利要求9所述的半导体器件加工用旋转定位装置，其特征是：所述第一固定座(121)、第三固定座(123)、第二固定座(122)以及所述第四固定座(124)依次按90度夹角设置在所述旋转盘(120)上。