[发明专利]一种镀锡铜线电解质搅拌装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种回旋装置，尤其涉及一种镀锡铜线电解质搅拌装置。

背景技术

镀锡铜线在工业和电子行业中大量使用，镀锡铜线是是需要将铜线放入电镀槽中，通过给电镀阳极和阴极通直流电流，使得电镀槽中的电解质在电流的作用下定向移动，当到达铜线表面时电解质与铜线发生氧化还原反应，使得电解质中的锡离子还原成金属锡，并且均匀的吸附在铜线表面上，但是由于电解质中的锡离子密度较大，所以锡离子主要分布在电镀槽的底部，导致电解质中的锡离子分布不均匀，从而使得电镀后铜线表面的镀锡层厚度不一致，导致镀锡铜线质量不良，甚至需要重新电镀加工，增加成本，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种镀锡铜线电解质搅拌装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种镀锡铜线电解质搅拌装置，来解决电解槽中电解质中的锡离子分布不均匀导致镀锡铜线质量不良的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种镀锡铜线电解质搅拌装置，包括电镀槽，包括顶盖、直流电源、阳极导电杆、阴极导电滚轮、搅拌电机、轴承、旋转轴，搅拌轴，所述的顶盖位于电镀槽顶部中心处，所述的顶盖与电镀槽螺纹相连，所述的直流电源位于顶盖顶部中心处，所述的直流电源与顶盖螺纹相连，所述的阳极导电杆位于顶盖左侧中心处，所述的阳极导电杆与顶盖螺纹相连，所述的阴极导电滚轮位于顶盖顶部中心右侧所述的阴极导电滚轮与顶盖螺纹相连，所述的搅拌电机位于电镀槽底部中心处，所述的搅拌电机与电镀槽螺纹相连，所述的轴承位于电镀槽底端内部中心处，所述的轴承与电镀槽紧配相连，所述的旋转轴位于旋转电机顶部中心处，所述的旋转轴与旋转电机螺纹相连，所述的搅拌轴位于旋转轴外端中心处，所述的搅拌轴与旋转轴焊接相连。

进一步，所述的顶盖顶部中心右端还设有上滑轮，所述的上滑轮与顶盖螺纹相连。

进一步，所述的直流电源前端中心处还设有电流调节开关，所述的电流调节开关与直流电源螺纹相连。

进一步，所述的电镀槽底端中心处还设有支架，所述的支架与电镀槽焊接相连。

进一步，所述的电镀槽内部底端中心右侧还设有下滑轮，所述的下滑轮与电镀槽螺纹相连。

进一步，所述的电镀槽内部底端中心处还设有旋转密封圈，所述的旋转密封圈与电镀槽螺纹相连。

进一步，所述的阴极导电滚轮顶部中心处还设有防护罩，所述的防护罩与顶盖螺纹相连。

与现有技术相比，该镀锡铜线电解质搅拌装置，首先将铜线通过阴极导电滚轮将铜线导入电镀槽中，打开直流电源，直流电源、阳极导电杆、阴极导电滑轮、铜线和电解质组成闭合电路，从而使得电解质中的锡离子定向移动，并集中在铜线表面，与铜线发生化学反应，从而得到镀锡层，并吸附在铜线上，同时搅拌电机通电，搅拌电机带动旋转轴旋转，从而带动搅拌轴旋转，搅拌轴旋转可将电镀槽中的电解质搅拌均匀，使得电镀槽中的电解质混合均匀，从而使得铜线表面的镀锡层厚度一致，该装置结构简单，功能强大，使得电解质中的锡离子混合均匀，从而达到铜线表面的镀锡层厚度一致，保证了镀锡铜线的质量要求。

附图说明

图1是镀锡铜线电解质搅拌装置的剖视图

电镀槽           1    顶盖             2

直流电源         3    阳极导电杆       4

阴极导电滚轮     5    搅拌电机         6

轴承             7    旋转轴           8

搅拌轴           9    支架             101

旋转密封圈       102  下滑轮           103

防护罩           201  上滑轮           202

电流调节器       301

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。