[发明专利]用于硅片的无去边超级背封层结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510185932.2 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN106158770A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 千津井勝己;贺贤汉;洪漪 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 陈淑章 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 无去边 超级 背封层 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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