[发明专利]一种SMT贴片封装工艺

权利要求书

1.一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、上板：将未成品的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；

B、印刷：通过模板印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；

C、贴片：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；

D、熔焊：通过回流焊炉将PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起；

E、测试：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的 检测。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，在所述步骤 C和步骤D之间后还设有一个清洗步骤CC：通过清洗机将组装好电子元器件 的PCB板上的对人有害的焊接残留物。

3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，所述的模 板印刷机包括有夹持基板PCB板的工作台、印刷头组件、模板、模板固定机 构以及操控系统。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，所述的贴 片机包括有底座、供料器、PCB板传输装置、贴装头、贴装头定位传输装置、 吸嘴和对中系统。

5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，所述回流 焊炉的温度在300℃—350℃之间。