[发明专利]一体式微波通信器件及天线有效
| 申请号: | 201510160780.0 | 申请日: | 2015-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN104767010B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
| 发明(设计)人: | 刘培涛 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P5/12;H01P5/16;H01Q23/00 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜;王增鑫 |
| 地址: | 510663 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 体式 微波 通信 器件 天线 | ||
1.一体式微波通信器件,其特征在于,包括一体成型的腔体和内置于腔体中的多个传输电路,及设于腔体内并且与所述每个传输电路电性连接的内传输线,且所述传输电路由导体构成;
通过将多个所述传输电路集成于一个所述腔体中,从而将多个或多种通信器件的功能集成于一个所述腔体,所述内传输线还与外接的传输电缆连接,以通过所述传输电缆将信号馈入所述一体式微波通信器件及将所述一体式微波通信器件处理后的信号输出;
所述腔体有多个封装壁围成,多个所述腔体通过两两共用一个所述封装壁的方式相堆叠或并排设置;
所述封装壁上设有用于外接传输线缆卡于其内的布线槽,所述布线槽在所述腔体的端部位置处设有用于焊接所述外接传输线缆的外导体的焊接部,并且该焊接部设有供传输线缆的内导体穿越以与传输电路连接的焊接孔。
2.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件,其特征在于,所述传输电路为滤波器电路、功分器电路、双工器电路、耦合器电路中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件,其特征在于,所述内传输线为同轴线缆、微带线或带状线。
4.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件,其特征在于,所述腔体上设有与腔体内部空间相导通的操作孔。
5.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件,其特征在于,所述腔体的至少一面不设封装壁以预留开口。
6.根据权利要求1所述的一体式微波通信器件,其特征在于,所述腔体的截面形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形或其他多边形。
7.一种天线,包括辐射单元、微波通信器件及底板,所述辐射单元与所述微波通信器件分别设于所述底板的两面,并且所述辐射单元与所述微波通信器件电性连接,其特征在于,所述微波通信器件为权利要求1-6任一项所述的一体式微波通信器件。
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