[发明专利]防水透气聚氨酯薄膜复合离子镀纳米金属工艺及其制品有效

专利信息
申请号: 201510149112.8 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104831236B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 朱家骏 申请(专利权)人: 嘉兴中科奥度新材料有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/20;C23C14/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 代理人: 韦宇昕
地址: 314000 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 防水 透气 聚氨酯 薄膜 复合 离子镀 纳米 金属工艺 及其 制品
【说明书】:

技术领域

发明属于功能性高分子材料领域,具体涉及一种防水透气聚氨酯薄膜复合离子镀纳米金属工艺及其制品。

背景技术

纳米金属(银、铜、锌、镍及其合金等)是利用先进的纳米技术将金属材料纳米化,所述的金属纳米化粒子平均主要尺寸是小于100nm的单独粒子或粒子聚集体。纳米金属可产生强大和持久的各种性能(如导电性、电磁屏蔽性、防静电性、绝热性、杀菌抗菌性等)。纳米银、纳米铜和纳米镍合金可在数分钟内杀死多种细菌和病毒,广谱杀菌抗菌且无任何的耐药性和毒副刺激作用,纳米金属这些优异性能可广泛用于功能服装、防护用品和卫生用品等产品中。基材表面镀纳米金属粒子时,还存在许多技术问题,一是纳米金属粒子数量不足和镀层附着力不强,而使材料的各种优异功能不够持久和充足;二是纳米金属镀层其纳米粒子分布范围难控、纳米粒子分布不均匀,使纳米级金属镀层变成为亚微米级甚至是微米级的金属镀层,而微米级金属层的表面性能与纳米级金属层表面所具有的性能(如比表面积、表面效应、体积效应和量子尺寸效应等)有巨大差别;三是基体表面洁净度的高低,会直接影响纳米金属镀层附着力的强弱。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种防水透气聚氨酯薄膜复合离子镀纳米金属工艺,使镀层的纳米粒子分布窄且分布均匀,镀层附着力强,以提高制品的性能。

为了实现上述目的,本发明提供了一种防水透气聚氨酯薄膜复合离子镀纳米金属工艺,其特征在于,基体为防水透气聚氨酯薄膜,所述工艺包括以下步骤:

(1)所述基体在真空室内,真空度为10Pa~3.0×10-4Pa,加热温度为60℃~120℃,进行基体真空除水脱气处理;

(2)采用阴极离子镀膜设备,以氩气或氮气作为保护气体,真空度为1.0×10-1Pa~3.0×10-4Pa,温度为-1℃~-35℃,基体运行速度3.0~30.0m/min,对基体进行等离子体表面清洁处理,以金属为靶材,采用复合离子镀膜方式产生金属离子和纳米粒子,金属离子和纳米粒子密度1.0~5.0g/m2,在基体表面镀上了纳米金属镀层,纳米金属镀层的纳米粒子的粒度小于100nm;

(3)将上述材料分切、计量、真空封装。

本发明以防水透气聚氨酯薄膜为基体,先对基体进行真空除水脱气处理,再采用复合离子镀膜方式镀纳米金属,具有纳米金属镀层的纳米粒子分布窄、纳米金属镀层均匀性好、纳米金属性能优异稳定等优点。

进一步地,所述复合离子镀膜方式为电弧离子镀膜和磁控溅射镀膜这两种镀膜方式相结合。电弧离子镀膜和磁控溅射镀膜这两种镀膜方式的结合,能很好地控制产生的金属离子和纳米粒子的密度和二者间的比例,使镀层附着力更强、均匀性更好。

更进一步地,所述纳米金属镀层的纳米粒子的粒度为10~60nm。纳米粒子分布范围窄、纳米粒子分布均匀,镀层附着力更强、度量更好。

具体实施方式

本发明防水透气聚氨酯薄膜复合离子镀纳米金属工艺,基体为防水透气聚氨酯薄膜,防水透气聚氨酯薄膜具有大量的纳米级孔,具有良好的防水透气性。

实施例1

基体为防水透气聚氨酯薄膜,比重1.21、幅宽1380mm、厚度0.015mm、透湿度12000g/m2/24h、防水度10000mmH2O。工艺步骤包括:

(1)将基体放置在真空室内,真空度为1.0×10-1Pa,加热温度60~90℃,加热时间20~50分钟,进行基体真空除水脱气处理。

(2)采用幅宽为1400mm的阴极离子镀膜设备,把处理后的基体放置在镀膜设备的放卷装置上,真空度为2.4×10-1Pa,温度为-15℃,基体运行速度为15.0m/min,以99.9%的氩气作为保护气体,流量为1200ml/min,进行基体等离子体表面清洁处理,以99.99%高纯度银作为靶材,电弧电流80~120A,磁控电压460~880V,电流12~20A,采用复合离子镀膜方式产生银离子和纳米粒子,银离子和纳米粒子密度为1.0~5.0g/m2,在基体表面镀上了纳米银镀层,纳米银镀层的纳米粒子的粒度为10~30nm。得到的制品在基体上镀有纳米金属镀层,纳米金属镀层的纳米粒子的粒度为10~30nm。通过控制等离子体电源的功率和放卷速度,可以调节镀层的厚度。

(3)按要求将上述材料分切,计量,真空封装。

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