[发明专利]一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构

权利要求书

1.一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于设有基座、4根管脚、基盖和球透镜；

所述基座呈正方形，基座上表面设有圆形沉孔，圆形沉孔用于放置芯片，基座表面上设有4条管脚沉槽；4根管脚分别安装在4条管脚沉槽中；所述基盖呈正方形，基盖的几何中心设有基盖沉孔；球透镜4插入基盖沉孔并与基座和基盖装配成一体。

2.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于所述基座四周呈倒圆角，基盖四周也呈倒圆角。

3.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于所述基盖沉孔采用梯形沉孔。

4.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于所述基座和基盖均采用PVC或PMMA材料。

5.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于管脚采用铁镍合金材料，管脚表面镀锡。

6.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于所述球透镜采用K9玻璃材料，折射率为1.51630。

7.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于所述球透镜的直径为1mm。

8.如权利要求1所述一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，其特征在于所述球透镜的球心与圆形沉孔的距离为1.2mm。