[发明专利]回流焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种回流焊接方法。

背景技术

目前，在回流焊接工艺中，涂有锡膏的待焊工件依次经过预热区、保温区、回流焊接区和冷却区处理，现有的预热区处理的目的主要为：通过预热区加热，以尽可能地迫使锡膏的溶剂及水分充分挥发，从而避免锡膏中的溶剂及水分在后续的回流焊接工艺过程中挥发导致锡膏飞溅的情况发生，同时，也可通过预热使焊料充分润湿待焊工件，以确保焊接质量；在预热区的设置中，若预热温度过高，或预热温升过快，则导致待焊工件因受热不均而受到损伤，或加速了待焊工件的氧化，不利于提高回流焊接质量，若预热温度过低，或预热温升过缓慢，则很难使焊料充分润湿待焊工件，且也无法实现使锡膏的溶剂及水分充分挥发目的，现有技术中也有诸多方案在预热温度范围和预热温升速度的设定上进行改良，企图在不降低焊接质量与防止焊料飞溅两方面找到最佳的平衡点，但是，由于预热温度范围的设定主要取决于焊料的组份及各组份的相关性质，故而，很难通过对预热温度范围改进来解决这一技术问题，则如何在不降低焊接质量的同时，又能实现防止焊料飞溅成为回流焊接技术领域亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题至少之一，本发明的目的在于提供一种能够促使焊料中挥发性物质充分挥发，且能够有效地保证焊接质量的回流焊接方法。

有鉴于此，本发明提供了一种回流焊接方法，涂有焊料的待焊工件在回流焊炉内依次经过预热区、活化区、回流区和冷却区处理，在所述预热区内，所述待焊工件依次进入第一升温阶段、振动阶段和第二升温阶段。

本发明提供的回流焊接方法，在预热区对待焊工件进行加热的过程中，设定振动阶段，通过焊料振动以促使焊料中的挥发性物质充分挥发，从而避免在后续的回流焊接过程中，因焊料中的挥发性物质在远高于挥发性物质沸点的温条件下挥发，而导致焊料飞溅的情况出现，从而有效地保证了对待焊工件的焊接质量；在此基础上，将振动阶段设置在第一升温阶段与第二升温阶段之间，故而，在实现焊料充分润湿待焊工件的前提下，可设置在振动阶段中，预热区内的温度在挥发性物质的沸点附近，则通过焊料振动以促使挥发性物质挥发的过程中，有效地避免焊料飞溅的情况发生，从而进一步提高对待焊工件的预热效果，进而提高对待焊工件的焊接质量。

具体而言，现有回流焊接工艺主要对预热温度范围改进，但是，由于预热温度范围主要取决于焊料的组份及各组份的相关性质，故而，通过改进预热温度范围的途径，无法在不降低焊接质量的前提下，实现防止焊料飞溅的目的，而本发明提供的回流焊接方法，在预热区对待焊工件进行加热的过程中，设定振动阶段，通过焊料振动以促使焊料中的挥发性物质充分挥发，从而在不降低待焊工件的焊接质量的前提下，实现了防止焊料飞溅的目的，同时，也为回流焊接方法的改良提供了新途径和新思路。

另外，本发明提供的上述实施例中的回流焊接方法还可以具有如下附加技术特征：

在本发明的一个实施例中，在所述振动阶段，所述焊料在超声波作用下振动。

在本发明的一个实施例中，在所述振动阶段，所述预热区内的温度为85℃～90℃。

在本发明的一个实施例中，所述振动阶段的持续时长为4s～5s。

在本发明的一个实施例中，在所述第一升温阶段，所述预热区内的温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至85℃～90℃；在所述第二升温阶段，所述预热区内的温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至150℃。

在本发明的一个实施例中，所述待焊工件在所述预热区内的处理时长不超过100s。

在本发明的一个实施例中，在所述活化区内，所述待焊工件依次进入保温阶段和第三升温阶段；在所述保温阶段，所述活化区内的温度从第一初始温度以小于或者等于2℃/s的速度上升至170℃；在所述第三升温阶段，所述活化区内的温度以小于或者等于4℃/s的速度上升至200℃；其中，所述第一初始温度为所述待焊工件在所述预热区内处理结束时，所述预热区内的温度。

在本发明的一个实施例中，所述保温阶段的持续时长为60s～100s。

在本发明的一个实施例中，在所述回流区内，所述待焊工件依次进入第四升温阶段、回流阶段和第一降温阶段；其中，在所述回流阶段，所述回流区内的温度保持在峰值温度上下5℃的范围内，且所述回流阶段的持续时长不超过8s。

在本发明的一个实施例中，在所述回流阶段，所述焊料在超声波作用下振动。