[发明专利]一种可塑型白光AC LED光源及其制造方法

说明书

本发明公开了一种可塑型白光AC LED光源及其制造方法，光源包括金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，芯片通过金线联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元；制造方法包括在金属基板上制作银层、绝缘层和电路层，固晶、电路连接、覆盖荧光胶、连接引脚。本发明的目的是为了降低LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化，可以让用户根据自己的需要调整LED发光角度。

技术领域

本发明设计LED光源及其制造方法。

背景技术

传统LED的工作电压一般为直流DC 3V～80V，由于我们日常使用的照明电源电压是交流的AC 110V～220V，所以必须通过降压技术得到相应较低电压，然后将交流AC变换为直流DC，再转换成直流恒流源才能驱动LED光源发光工作。因此LED光源必须依赖着这个将交流AC转换成直流恒流源模块才能发光，而灯具设计上也必须腾出一点空间安装这个模块，所以灯具难以做小巧，这不利于灯具个性设计。LED灯具制造中，制造电源模块和组装上一直较高造价比重，因此灯具造价一直较高，这不利于LED灯具的推广。绝大部分的LED外型通常是平面型，只能小于或等于180度面出光，这不利于LED的发展。

发明内容

本发明的目的是为了降低LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化，可以让用户根据自己的需要调整LED发光角度。

为达到上述目的，一种可塑型白光AC LED光源，包括二片以上的金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑性柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，同一金属基板上的相邻芯片通过金线串联联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元，整流电路的输入端用于连接交流电，整流电路的输出端经反极性恒流二极管晶元连接到其中一金属基板的输入端，另一金属基板的输出端连接到整流电路上。

制造可塑性白光AC LED光源的方法是:

(1)在金属基板上表面功能区镀银层，在具有镀银层的金属基板上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层；

(2)将相邻的金属基板通过可塑型柔性PCB连接起来，让可塑型柔性PCB与电路层电性连接；

(3)将芯片、反极性恒流二极管晶元、整流电路通过高导热银胶高温烘烤固化固定在电路层上；

(4)通过金线将整流电路的输出端与反极性恒流二极管晶元的输入端联接，利用金线将反极性恒流二极管晶元的输出端与其中一金属基板电路层的输入端联接，利用金线将金属基板电路层的输出端与整流电路连接；利用金线将同一金属金属基板上的相邻芯片联接；

(5)将由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红丝荧光粉混合的荧光胶涂覆在芯片上；

(6)将引脚连接到整流电路上。

进一步的，所述的金属基板为铜基板，导热率优选390W/m.K，铜基板的外型长为44mm，厚为0.8mm，宽为9mm；所述的银层为60迈银层；芯片通过导热率45W/m.K的银胶固定；所述的芯片为蓝光芯片，优选大小为9×22mil、波长为452.5-460nm的蓝光芯片；优先选用1.2mil纯度为99.999％的金线。