[发明专利]软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法有效
| 申请号： | 201510098933.3 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105992458B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 苏国富;林昆津 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 微孔 导电 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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